Semiconductor equipment
Asmpt Gold Thread

अस्मप्ट गोल्ड थ्रेड

सोने के बंधन तार की कठोरता को विभिन्न तत्वों, जैसे चांदी, पैलेडियम, मैग्नीशियम, लोहा, तांबा, सिलिकॉन, आदि के साथ डोपिंग करके समायोजित किया जा सकता है, जिससे इसकी कठोरता, दृढ़ता, लचीलापन और चालकता में परिवर्तन होता है।

राज्य:नया स्टॉक में:have वारेंटी: प्रदान
विवरण

विशेष विवरण

व्यास: सोने के बंधन तार का व्यास आमतौर पर 0.02 और 0.05 मिमी के बीच होता है, और अल्ट्रा-फाइन सोने मिश्र धातु बंधन तार का व्यास 0.015 मिमी तक पहुंच गया है।

संरचना: स्वर्ण बंधन तार का मुख्य घटक सोना है, जिसकी शुद्धता 99.999% है, और इसे चांदी, पैलेडियम, मैग्नीशियम, लोहा, तांबा, सिलिकॉन और अन्य तत्वों के साथ मिलाया जा सकता है।

अनुप्रयोग: गोल्ड बॉन्डिंग तार का उपयोग व्यापक रूप से सेमीकंडक्टर पैकेजिंग प्रौद्योगिकी में चिप इंटरफेस और सब्सट्रेट इंटरफेस को जोड़ने के लिए किया जाता है।

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