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स्वचालित पैकेजिंग मशीन AD838L

ASM LED ऑटोमेटेड पैकेजिंग मशीन AD838L एक उच्च-प्रदर्शन LED पैकेजिंग डिवाइस है जिसे आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योगों की सटीकता, दक्षता और स्वचालन की मांगों को पूरा करने के लिए डिज़ाइन किया गया है। चाहे बड़े पैमाने पर उत्पादन हो या छोटे बैच का अनुकूलन

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विवरण

The एएसएम एलईडीस्वचालितपैकेजिंग मशीन AD838Lयह एक उच्च-प्रदर्शन एलईडी पैकेजिंग डिवाइस है जिसे आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योगों की सटीकता, दक्षता और स्वचालन की मांगों को पूरा करने के लिए डिज़ाइन किया गया है। चाहे बड़े पैमाने पर उत्पादन हो या छोटे बैच अनुकूलन, AD838L बेहतर पैकेजिंग समाधान प्रदान करता है।

पैकेजिंग मशीन मुख्य विशेषताएं और लाभ

स्वचालनAD838L उन्नत स्वचालन प्रौद्योगिकी को एकीकृत करता है, जो मैन्युअल हस्तक्षेप को काफी कम करता है और उत्पादन दक्षता को बढ़ाता है।
उच्चा परिशुद्धियह मशीन प्रत्येक प्रक्रिया में उच्च परिशुद्धता के साथ एलईडी पैकेजिंग की स्थिरता और एकरूपता सुनिश्चित करती है।
बहु-कार्य अनुकूलनशीलतायह विभिन्न एलईडी पैकेजिंग प्रकारों को समायोजित करता है, जिससे उत्पादन में लचीलापन बढ़ता है।
उच्च गति उत्पादन: कम उत्पादन चक्र समय के साथ बड़ी मात्रा को संभालने में सक्षम, जिससे समग्र उत्पादन में वृद्धि होती है।
पैकेजिंग में अग्रणी प्रौद्योगिकीAD838L पैकेजिंग मशीन प्रौद्योगिकी में अग्रणी है, जो एलईडी उद्योग की विविध आवश्यकताओं को पूरा करता है।

ASM LED packaging machine AD838L

तकनीकी निर्देश

पैकेजिंग प्रकारएसएमडी और सीओबी सहित विभिन्न एलईडी पैकेजिंग रूपों के लिए उपयुक्त।
उत्पादन क्षमता: प्रति घंटे 1000~2000 एलईडी इकाइयों को संभाल सकता है।
शुद्धता: ±10um माइक्रोन तक सटीकता प्राप्त करता है, जिससे निरंतर गुणवत्ता सुनिश्चित होती है।
परिचालन तापमान: पर्यावरण की विभिन्न परिस्थितियों में बेहतर ढंग से कार्य करने के लिए डिज़ाइन किया गया।
‌एकल-बीयर विन्यास:यह उपकरण 120T और 170T के दो वैकल्पिक विन्यास प्रदान करता है, जो विभिन्न उत्पादन आवश्यकताओं के लिए उपयुक्त हैं।
‌SECS GEM फ़ंक्शन:AD838L में SECS GEM फ़ंक्शन है, जो उत्पादन प्रक्रिया के स्वचालन और एकीकरण में सुधार करता है।
उच्च घनत्व समाधान:AD838L विशेष एकल-बीयर मोल्डिंग प्रणालियों के अनुसंधान एवं विकास तथा परीक्षण उत्पादन के लिए उपयुक्त है, जो 100 मिमी चौड़ाई x 300 मिमी लंबाई के आकार के साथ उच्च घनत्व पैकेजिंग समाधान प्रदान करता है।
‌स्केलेबल मॉड्यूल:AD838L विभिन्न प्रकार के स्केलेबल मॉड्यूलों का समर्थन करता है, जैसे कि FAM, इलेक्ट्रिक वेज, स्मार्टवैक और स्मार्टवैक आदि, जो उपकरण के लचीलेपन और कार्यक्षमता को और बढ़ाता है।

अनुप्रयोग

The एएसएम एलईडी पैकेजिंग मशीन AD838Lनिम्नलिखित में प्रयुक्त एलईडी उत्पादों की पैकेजिंग के लिए आदर्श है:

एलईडी बल्ब
एलईडी डिस्प्ले
एलईडी बैकलाइटिंग सिस्टम यहपैकेट बनाने की मशीनउच्च गति, उच्च परिशुद्धता और लचीली उत्पादन लाइनों की आवश्यकता वाले उद्योगों के लिए यह एक आदर्श समाधान है।

ग्राहक प्रशंसापत्र

“इस्तेमाल करने के बादएएसएम एलईडी पैकेजिंग मशीन AD838Lहमारी उत्पादन क्षमता में 30% की वृद्धि हुई, और हमारे उत्पाद की गुणवत्ता की स्थिरता में काफी सुधार हुआ।”

ASM LED पैकेजिंग मशीन AD838L क्यों चुनें?

कुशल ऊर्जाAD838L व्यवसायों को परिचालन लागत कम करने में मदद करने के लिए ऊर्जा-बचत प्रौद्योगिकियों का उपयोग करता है।
उच्च स्वचालन: कम मैनुअल हैंडलिंग के साथ, यह दक्षता और उत्पाद स्थिरता को बढ़ाता है।
सटीक पैकेजिंग: प्रत्येक एलईडी इकाई की गुणवत्ता सुनिश्चित करता है, एलईडी उत्पादों के जीवनकाल को बढ़ाता है।

समर्थन और बिक्री के बाद सेवा

हम व्यापक तकनीकी सहायता और 24/7 ऑनलाइन सेवा प्रदान करते हैंएएसएम एलईडी पैकेजिंग मशीन AD838L, दीर्घकालिक, विश्वसनीय प्रदर्शन सुनिश्चित करना।

एएसएम आईसी पैकेजिंग मशीन AD838L के मुख्य कार्यों और भूमिकाओं में निम्नलिखित पहलू शामिल हैं:

उच्च घनत्व समाधान: AD838L विशेष एकल-बीयर मोल्डिंग प्रणालियों के अनुसंधान एवं विकास और परीक्षण उत्पादन के लिए उपयुक्त है, जो 100 मिमी चौड़ाई x 300 मिमी लंबाई के आकार के साथ उच्च घनत्व पैकेजिंग समाधान प्रदान करता है।

एकल-बीयर विन्यास: उपकरण 120T और 170T के दो वैकल्पिक विन्यास प्रदान करता है, जो विभिन्न उत्पादन आवश्यकताओं के लिए उपयुक्त हैं।

ASM LED packaging machine AD838L-2

SECS GEM फ़ंक्शन: AD838L में SECS GEM फ़ंक्शन है, जो उत्पादन प्रक्रिया के स्वचालन और एकीकरण में सुधार करता है।

उन्नत पैकेजिंग प्रौद्योगिकी: उपकरण विभिन्न प्रकार की उन्नत पैकेजिंग प्रौद्योगिकियों का समर्थन करता है, जैसे कि यूएचडी क्यूएफपी, पीबीजीए, पीओपी और एफसीबीजीए, आदि, जो विभिन्न पैकेजिंग आवश्यकताओं के लिए उपयुक्त हैं।

स्केलेबल मॉड्यूल: AD838L विभिन्न प्रकार के स्केलेबल मॉड्यूल का समर्थन करता है, जैसे कि FAM, इलेक्ट्रिक वेज, स्मार्टवैक और स्मार्टवैक, आदि, जो उपकरण की लचीलापन और कार्यक्षमता को और बढ़ाता है।

सेमीकंडक्टर पैकेजिंग में एएसएम आईसी पैकेजिंग मशीन का अनुप्रयोग और महत्व:

चिप माउंटिंग: चिप माउंटर सेमीकंडक्टर पैकेजिंग प्रक्रिया में सबसे महत्वपूर्ण उपकरणों में से एक है। यह मुख्य रूप से वेफर से चिप को पकड़कर सब्सट्रेट पर रखने और चिप और सब्सट्रेट को जोड़ने के लिए सिल्वर ग्लू का उपयोग करने के लिए जिम्मेदार है। चिप माउंटर की सटीकता, गति, उपज और स्थिरता उन्नत पैकेजिंग प्रक्रिया के लिए महत्वपूर्ण हैं।

उन्नत पैकेजिंग प्रौद्योगिकी: सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी के विकास के साथ, 2D, 2.5D और 3D पैकेजिंग जैसी उन्नत पैकेजिंग प्रौद्योगिकियां धीरे-धीरे मुख्यधारा बन गई हैं। ये प्रौद्योगिकियां चिप्स या वेफर्स को स्टैक करके उच्च एकीकरण और प्रदर्शन प्राप्त करती हैं, और IDEALab 3G जैसे उपकरण इन प्रौद्योगिकियों के अनुप्रयोग में महत्वपूर्ण भूमिका निभाते हैं।

बाजार के रुझान: सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी की निरंतर उन्नति के साथ, उन्नत पैकेजिंग उपकरणों की मांग भी बढ़ रही है। AD838L जैसे उच्च-घनत्व और उच्च-प्रदर्शन पैकेजिंग उपकरण के बाजार में व्यापक अनुप्रयोग संभावनाएं हैं

ASM LED packaging machine AD838L-3