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एएसएम आईसी पैकेजिंग मशीन आइडियलैब 3जी के मुख्य कार्यों और भूमिकाओं में निम्नलिखित पहलू शामिल हैं:
उच्च घनत्व समाधान: IDEALab 3G विशेष एकल-बीयर मोल्डिंग प्रणालियों के अनुसंधान एवं विकास तथा परीक्षण उत्पादन के लिए उपयुक्त है, जो 100 मिमी चौड़ाई x 300 मिमी लंबाई के आकार के साथ उच्च घनत्व पैकेजिंग समाधान प्रदान करता है।
एकल-बीयर विन्यास: उपकरण 120T और 170T के दो वैकल्पिक विन्यास प्रदान करता है, जो विभिन्न उत्पादन आवश्यकताओं के लिए उपयुक्त हैं।
SECS GEM फ़ंक्शन: IDEALab 3G में SECS GEM फ़ंक्शन है, जो उत्पादन प्रक्रिया के स्वचालन और एकीकरण में सुधार करता है।
उन्नत पैकेजिंग प्रौद्योगिकी: उपकरण विभिन्न प्रकार की उन्नत पैकेजिंग प्रौद्योगिकियों का समर्थन करता है, जैसे कि यूएचडी क्यूएफपी, पीबीजीए, पीओपी और एफसीबीजीए, आदि, जो विभिन्न पैकेजिंग आवश्यकताओं के लिए उपयुक्त हैं।
स्केलेबल मॉड्यूल: IDEALab 3G विभिन्न प्रकार के स्केलेबल मॉड्यूलों का समर्थन करता है, जैसे FAM, इलेक्ट्रिक वेज, स्मार्टवैक और स्मार्टवैक आदि, जो उपकरण के लचीलेपन और कार्यक्षमता को और बढ़ाता है।
सेमीकंडक्टर पैकेजिंग में एएसएम आईसी पैकेजिंग मशीन का अनुप्रयोग और महत्व:
चिप माउंटिंग: चिप माउंटर सेमीकंडक्टर पैकेजिंग प्रक्रिया में सबसे महत्वपूर्ण उपकरणों में से एक है। यह मुख्य रूप से वेफर से चिप को पकड़कर सब्सट्रेट पर रखने और चिप और सब्सट्रेट को जोड़ने के लिए सिल्वर ग्लू का उपयोग करने के लिए जिम्मेदार है। चिप माउंटर की सटीकता, गति, उपज और स्थिरता उन्नत पैकेजिंग प्रक्रिया के लिए महत्वपूर्ण हैं।
उन्नत पैकेजिंग प्रौद्योगिकी: सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी के विकास के साथ, 2D, 2.5D और 3D पैकेजिंग जैसी उन्नत पैकेजिंग प्रौद्योगिकियां धीरे-धीरे मुख्यधारा बन गई हैं। ये प्रौद्योगिकियां चिप्स या वेफर्स को स्टैक करके उच्च एकीकरण और प्रदर्शन प्राप्त करती हैं, और IDEALab 3G जैसे उपकरण इन प्रौद्योगिकियों के अनुप्रयोग में महत्वपूर्ण भूमिका निभाते हैं।
बाजार के रुझान: सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी की निरंतर उन्नति के साथ, उन्नत पैकेजिंग उपकरणों की मांग भी बढ़ रही है। IDEALab 3G जैसे उच्च-घनत्व और उच्च-प्रदर्शन पैकेजिंग उपकरण के बाजार में व्यापक अनुप्रयोग संभावनाएं हैं
