सेमीकंडक्टर फ्लिप चिप प्लेसमेंट मशीन

SIPLACE CA मशीन ASMPT द्वारा लॉन्च की गई एक हाइब्रिड प्लेसमेंट मशीन है, जो एक ही मशीन पर सेमीकंडक्टर फ्लिप चिप (FC) और चिप अटैचमेंट (DA) दोनों प्रक्रियाओं को साकार कर सकती है।

तकनीकी विनिर्देश और प्रदर्शन पैरामीटर

SIPLACE CA मशीन की प्लेसमेंट स्पीड 420,000 चिप्स प्रति घंटे तक है, इसका रिज़ॉल्यूशन 0.01mm है, फीडर की संख्या 120 है और पावर सप्लाई की आवश्यकता 380V12 है। इसके अलावा, SIPLACE CA2 की सटीकता 10μm@3σ तक है और इसकी प्रोसेसिंग स्पीड 50,000 चिप्स या 76,000 SMD प्रति घंटे है।

अनुप्रयोग क्षेत्र और बाजार स्थिति

SIPLACE CA मशीन विशेष रूप से ऐसे उत्पादन वातावरण के लिए उपयुक्त है, जिसमें उच्च लचीलेपन और शक्तिशाली कार्यों की आवश्यकता होती है, जैसे ऑटोमोटिव अनुप्रयोग, 5G और 6G डिवाइस, स्मार्ट डिवाइस, आदि। पारंपरिक SMT को बॉन्डिंग और फ्लिप चिप असेंबली के साथ जोड़कर, SIPLACE CA उन्नत पैकेजिंग की उत्पादकता में सुधार करता है, लचीलेपन, दक्षता, उत्पादकता और गुणवत्ता को अधिकतम करता है, और बहुत समय, लागत और स्थान बचाता है।

बाजार और प्रौद्योगिकी पृष्ठभूमि

ऑटोमोटिव अनुप्रयोगों, 5G और 6G, स्मार्ट डिवाइस और कई अन्य उपकरणों के लिए अधिक कॉम्पैक्ट और शक्तिशाली घटकों की आवश्यकता होती है, उन्नत पैकेजिंग प्रमुख तकनीकों में से एक बन गई है। SIPLACE CA मशीनें अपने अत्यधिक लचीले विन्यास और सुव्यवस्थित प्रक्रियाओं के माध्यम से इलेक्ट्रॉनिक्स निर्माताओं के लिए नए अवसर पैदा करती हैं, नए बाजार और नए ग्राहक समूह खोलती हैं, लागत कम करती हैं और उत्पादकता बढ़ाती हैं।

संक्षेप में, SIPLACE CA मशीनें अपने उच्च प्रदर्शन, उच्च लचीलेपन और शक्तिशाली कार्यों के साथ इलेक्ट्रॉनिक्स निर्माताओं के लिए आदर्श विकल्प हैं, विशेष रूप से ऐसे उत्पादन वातावरण में जहां उच्च एकीकरण और उन्नत पैकेजिंग की आवश्यकता होती है