en
id
sk
tr
srp
swe
it
pt
nor
ben
may
bel
nl
fra
th
vie
ru
jp
kor
de
hi
उच्च परिशुद्धता, उच्च दक्षता वाला डाई बॉन्डिंग समाधान
The आयरन डेटाकॉन 8800यह एक उच्च-प्रदर्शन डाई बॉन्डिंग मशीन है जिसे विशेष रूप से सेमीकंडक्टर पैकेजिंग, एलईडी पैकेजिंग और सटीक इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण के लिए डिज़ाइन किया गया है। अपनी उन्नत तकनीक के साथ, डेटाकॉन 8800 विभिन्न चिप और सब्सट्रेट प्रकारों के लिए तेज़ और सटीक डाई अटैच प्रक्रियाएँ प्रदान करता है, जो इसे इलेक्ट्रॉनिक्स उत्पादन में उपयोग के लिए आदर्श बनाता है।
डाई बॉन्डिंग मशीन की मुख्य विशेषताएं:
उच्च परिशुद्धता दृष्टि संरेखण प्रणालीस्वचालित अंशांकन सुनिश्चित करता है कि प्रत्येक डाई बॉन्डिंग प्रक्रिया सटीक और त्रुटि रहित हो।
मॉड्यूलर डिजाइनलचीले कॉन्फ़िगरेशन विकल्प, जो उत्पादन आवश्यकताओं के आधार पर अनुकूलन की अनुमति देते हैं।
कुशल उत्पादन क्षमता: तेज़ और स्थिर संचालन, उच्च मात्रा उत्पादन के लिए उपयुक्त।
स्वचालित प्रक्रिया नियंत्रणस्मार्ट नियंत्रण प्रणालियाँ मानवीय हस्तक्षेप को कम करती हैं और उत्पादन स्थिरता में सुधार करती हैं।
अनुप्रयोग:
डाटाकॉन 8800 का व्यापक रूप से उपयोग किया जाता हैअर्धचालक पैकेजिंग, एलईडी पैकेजिंग, और इलेक्ट्रॉनिक घटक विनिर्माण, विशेष रूप से ऐसे वातावरण में जहां उच्च परिशुद्धता डाई बॉन्डिंग की आवश्यकता होती है।
डाई बॉन्डिंग मशीन के लिए उपयुक्त:
छोटे और बड़े चिप पैकेजिंगचाहे छोटे चिप्स या बड़े सबस्ट्रेट्स से निपटना हो, डाटाकॉन 8800 विश्वसनीय डाई बॉन्डिंग समाधान प्रदान करता है।
विभिन्न इलेक्ट्रॉनिक घटक: इलेक्ट्रॉनिक घटकों जैसे कि पावर मॉड्यूल, एलईडी, सेंसर, आदि के सटीक संबंध के लिए आदर्श।
डेटाकॉन 8800 अपनी उच्च दक्षता, परिशुद्धता और लचीलेपन के कारण आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक असेंबली उत्पादन लाइनों का एक अनिवार्य हिस्सा है, जो ग्राहकों को उत्पादन दक्षता बढ़ाने और उत्पाद की गुणवत्ता सुनिश्चित करने में मदद करता है।
बेसी डाटाकॉन 8800 एक उन्नत चिप बॉन्डिंग मशीन है, जिसका उपयोग मुख्य रूप से 2.5D और 3D पैकेजिंग प्रौद्योगिकी, विशेष रूप से TSV (सिलिकॉन वाया के माध्यम से) अनुप्रयोगों के लिए किया जाता है।
तकनीकी विशेषताएं और अनुप्रयोग क्षेत्र
बेसी डाटाकॉन 8800 चिप बॉन्डिंग मशीन थर्मोकम्प्रेशन बॉन्डिंग तकनीक को अपनाती है, जो वर्तमान 2.5D/3D पैकेजिंग तकनीक में एक महत्वपूर्ण तकनीक है। इसके मुख्य लाभों में शामिल हैं:
थर्मोकम्प्रेशन बॉन्डिंग प्रौद्योगिकी: 2.5D और 3D पैकेजिंग, विशेष रूप से TSV अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त।
7-अक्षीय कुंजी शीर्ष: 7 अक्षों वाला कुंजी शीर्ष, जो उच्च परिशुद्धता और लचीलापन प्रदान करता है।
उत्पादन स्थिरता: उत्कृष्ट उत्पादन स्थिरता और उच्च उत्पादकता है।
प्रदर्शन पैरामीटर और ऑपरेटिंग प्लेटफ़ॉर्म
बेसी डाटाकॉन 8800 चिप बॉन्डिंग मशीन में निम्नलिखित प्रदर्शन पैरामीटर और ऑपरेटिंग प्लेटफॉर्म हैं:
7-अक्ष कुंजी हेड: इसमें 3 पोजिशनिंग अक्ष (X, Y, थीटा) और 4 बॉन्डिंग अक्ष (Z, W) होते हैं, जो सटीक पोजिशनिंग और बॉन्डिंग नियंत्रण प्रदान करते हैं।
उन्नत हार्डवेयर आर्किटेक्चर: अद्वितीय 7-अक्ष कुंजी हेड और उन्नत हार्डवेयर आर्किटेक्चर अल्ट्रा-फाइन पिच क्षमता सुनिश्चित करते हैं।
नियंत्रण प्लेटफार्म: उच्च गति नियंत्रण और कम विलंबता, उन्नत प्रक्षेप पथ नियंत्रण और प्रक्रिया चर ट्रैकिंग क्षमताओं वाला एक नई पीढ़ी का नियंत्रण प्लेटफार्म।
उद्योग अनुप्रयोग और बाजार स्थिति
बेसी डाटाकॉन 8800 चिप बॉन्डिंग मशीन में 2.5D और 3D पैकेजिंग में अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला है, विशेष रूप से उच्च बैंडविड्थ मेमोरी (HBM) और AI चिप्स के अनुसंधान और विकास में, हाइब्रिड बॉन्डिंग तकनीक HBM की अगली पीढ़ी (जैसे HBM4) को प्राप्त करने का एक महत्वपूर्ण साधन बन गई है। इसकी उच्च परिशुद्धता और उच्च स्थिरता के कारण, उपकरण TSV अनुप्रयोगों में अच्छा प्रदर्शन करता है और वर्तमान TSV अनुप्रयोगों के लिए एक संदर्भ उपकरण बन गया है।
