Semiconductor equipment
MRSI Systems Die Bonding Machine

एमआरएसआई सिस्टम्स डाई बॉन्डिंग मशीन

एमआरएसआई सिस्टम्स डाई बॉन्डर माइक्रोनिक ग्रुप का एक उत्पाद है, जो पूरी तरह से स्वचालित, उच्च परिशुद्धता, अल्ट्रा-लचीली डाई बॉन्डिंग सिस्टम प्रदान करने पर ध्यान केंद्रित करता है, जिसका व्यापक रूप से ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग में उपयोग किया जाता है।

स्थिति:प्रयुक्त स्टॉक में:have वारेंटी: प्रदान
विवरण

एमआरएसआई सिस्टम्स डाई बॉन्डर्स माइक्रोनिक ग्रुप का एक उत्पाद है, जो ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग में अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए पूरी तरह से स्वचालित, उच्च परिशुद्धता और अल्ट्रा-लचीले डाई बॉन्ड सिस्टम प्रदान करने पर ध्यान केंद्रित करता है। एमआरएसआई सिस्टम्स के डाई बॉन्डर्स में निम्नलिखित प्रमुख विशेषताएं और लाभ हैं:

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उच्च परिशुद्धता और लचीलापन: MRSI-H श्रृंखला डाई बॉन्डर 1.5 माइक्रोन डाई बॉन्ड सटीकता प्रदान करते हैं, जो उच्च-मात्रा, उच्च-मिश्रण उत्पादन के लिए उपयुक्त है, जिसमें असाधारण लचीलापन और विश्वसनीयता है। MRSI-S-HVM डाई बॉन्डर स्वचालित रूप से ± 0.5 माइक्रोन और ± 1.5 माइक्रोन सटीकता मोड के बीच स्विच कर सकता है, जो सेमीकंडक्टर वेफर-लेवल पैकेजिंग के लिए उपयुक्त है, मल्टी-चिप, मल्टी-प्रोसेस उत्पादन का समर्थन करता है।

उच्च गति और उच्च दक्षता: एमआरएसआई-एचवीएम श्रृंखला डाई बॉन्डर्स को उनकी अग्रणी गति, नोजल के बीच "शून्य समय" स्विचिंग और 1.5 माइक्रोन से कम डाई बॉन्ड सटीकता के साथ उच्च गति, उच्च परिशुद्धता बड़े पैमाने पर उत्पादन के लिए उद्योग-अग्रणी प्रथम श्रेणी के डाई बॉन्डर्स के रूप में मान्यता प्राप्त है।

उन्नत प्रौद्योगिकी और डिजाइन: MRSI-HVM डाई बॉन्डर उत्कृष्ट प्रदर्शन सुनिश्चित करने के लिए पेटेंट किए गए दोहरे सिर, दोहरे यूटेक्टिक वेल्डिंग स्टेशन, शून्य-समय नोजल रूपांतरण प्रणाली, पूर्ण एयर बेयरिंग डिजाइन और अन्य बहु-स्तरीय बहु-कार्य समानांतर प्रक्रिया स्वचालन का उपयोग करता है। MRSI-705 डाई बॉन्डर तेज, सटीक, बंद-लूप पोजिशनिंग प्राप्त करने के लिए उच्च-रिज़ॉल्यूशन रैखिक एनकोडर और एयर बेयरिंग तकनीक का उपयोग करता है, और चिप प्लेसमेंट सटीकता +/- 8 माइक्रोन तक पहुँचती है।

विस्तृत अनुप्रयोग क्षेत्र: एमआरएसआई सिस्टम के डाई बॉन्डर्स का व्यापक रूप से ऑप्टिकल संचार और डेटा सेंटर डिवाइस/मॉड्यूल, माइक्रोवेव और आरएफ डिवाइस, हाई-पावर लेजर, लिडार और एआर/वीआर और अन्य ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक सेंसर में उपयोग किया जाता है। इसके अलावा, यह असतत उपकरणों, एकीकृत सर्किट, एमईएमएस और अन्य अनुप्रयोगों के लिए भी उपयुक्त है।

बाजार प्रदर्शन और उपयोगकर्ता मूल्यांकन: एमआरएसआई सिस्टम्स की वैश्विक बाजार में महत्वपूर्ण स्थिति है, और इसके मुख्य प्रतिस्पर्धियों में बेसी, यामाहा रोबोटिक्स होल्डिंग्स, काइजो कॉर्पोरेशन और एकिम कॉर्पोरेशन शामिल हैं। एमआरएसआई सिस्टम्स के उत्पादों ने अपनी उच्च विश्वसनीयता, उच्च गति और उच्च लचीलेपन के लिए व्यापक उपयोगकर्ता मान्यता और बाजार हिस्सेदारी हासिल की है।

संक्षेप में, एमआरएसआई सिस्टम्स के डाई बॉन्डर्स अपनी उच्च परिशुद्धता, उच्च गति, लचीलेपन और अनुप्रयोगों की विस्तृत श्रृंखला के साथ ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग के लिए एक महत्वपूर्ण समाधान प्रदाता बन गए हैं।

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