Semiconductor equipment
ASMPT high-precision fully automatic die bonding machine AD280 Plus

ASMPT उच्च परिशुद्धता पूर्ण स्वचालित डाई बॉन्डिंग मशीन AD280 प्लस

विशेषताएं●सटीकता ± 3 µm @ 3s●डाई बॉन्डिंग के लिए ग्लू डिस्पेंसिंग/जेटिंग●बढ़ी हुई गुणवत्ता नियंत्रण के लिए सामग्री स्रोत ट्रेसिबिलिटी●पेटेंटेड सोल्डरिंग हेड डिज़ाइन●8” x 8” तक सब्सट्रेट हैंडलिंग●विकल्प●फ्लिप चिप क्षमता●यूवी क्योरिंगआयामचौड़ाई x गहराई x ऊंचाई2,150

स्थिति:प्रयुक्त स्टॉक में:have वारेंटी: प्रदान
विवरण

उच्च परिशुद्धता पूर्णतया स्वचालित डाई बॉन्डर AD280 प्लस एक स्वचालित उच्च परिशुद्धता डाई बॉन्डर है जिसमें निम्नलिखित मुख्य विशेषताएं और कार्य हैं:

उच्च परिशुद्धता स्थिति निर्धारण: AD280 प्लस में पेटेंटेड परिप्रेक्ष्य छवि पहचान तकनीक है, जो ±3 µm@3σ की XY स्थिति निर्धारण सटीकता प्राप्त कर सकती है।

बहुविध सामग्री हैंडलिंग क्षमताएं: यह उपकरण बहुविध सामग्री हैंडलिंग का समर्थन करता है, जिसमें विस्तारकों या क्लैम्पिंग रिंगों पर वेफर्स, वैकल्पिक प्रारूप ट्रे, जेलपैक, टेप फीडर आदि शामिल हैं।

ट्रेसेबिलिटी: पैनल/वेफर्स/चिप्स पर बारकोड, क्यूआर कोड या ओसीआर प्रौद्योगिकी के माध्यम से उत्पाद ट्रेसेबिलिटी में सुधार करें।

डाई बॉन्ड बल नियंत्रण: डाई बॉन्ड बल सेंसर से लैस, डाई बॉन्ड बल को सटीक रूप से नियंत्रित किया जा सकता है।

तीव्र UV क्योरिंग: स्पॉट क्योरिंग और पैनल क्योरिंग का समर्थन करता है, तथा PCB/COB ट्रांसीवर पैकेजिंग जैसे अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त है।

लागू क्षेत्र और उद्योग

AD280 प्लस आईसी पैकेजिंग उपकरण के लिए उपयुक्त है, खासकर उन्नत पैकेजिंग के लिए। इसका व्यापक रूप से सेमीकंडक्टर विनिर्माण और पैकेजिंग प्रक्रियाओं में उपयोग किया जाता है, और पैकेजिंग दक्षता और उपज में काफी सुधार कर सकता है।

AD280-PLUS

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