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Semiconductor equipment
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Fully automatic ASMPT soft tin die bonding machine system

पूरी तरह से स्वचालित ASMPT नरम टिन मर संबंध मशीन प्रणाली

ASMPT का SD8312 पूर्णतः स्वचालित सॉफ्ट सोल्डर डाई बॉन्डर सिस्टम 12-इंच वेफर प्रोसेसिंग के लिए डिज़ाइन किया गया एक उन्नत उपकरण है, जिसमें उच्च घनत्व वाली लीड फ्रेम प्रोसेसिंग क्षमताएं और अग्रणी डाई बॉन्डिंग गति है। यह सिस्टम पावर सेमीकॉन के लिए उपयुक्त है

स्थिति:प्रयुक्त स्टॉक में:have वारेंटी: प्रदान
त्वरित अनुरोध Email:smt-sales6@gdxinling.cn
विवरण

विस्तृत परिचय:

SD8312 पूर्णतः स्वचालित सॉफ्ट टिन ASM डाई बॉन्डर प्रणाली

विशेषताएँ

●नई पीढ़ी की SD8312 श्रृंखला 12” सॉफ्ट टिन डाई बॉन्डर के लिए एक नया मानक स्थापित करती है

●यूनिवर्सल वर्कटेबल डिज़ाइन, उच्च घनत्व वाले लीड फ़्रेम को संभालने में सक्षम

●नवीन उच्च तकनीक और परिपक्व प्रक्रिया प्रौद्योगिकी का संयोजन उच्च गति डाई बॉन्डर

●डाई बॉन्डिंग के दौरान ऑक्सीजन के स्तर का सटीक नियंत्रण

●एबी वेफर प्रसंस्करण क्षमताएं

SD8312

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