Mirtec 3D SPI VCTA-V850

VCTA-V850 adalah detektor ketebalan pasta solder, yang terutama digunakan untuk mendeteksi ketebalan pasta solder dan memastikan kualitas pemrosesan patch.

Fungsi dan Peran

Fungsi utama VCTA-V850 meliputi:

Deteksi ketebalan pasta solder: Melalui kamera definisi tinggi dan kecepatan tinggi dengan lensa telesentrik bidang tinggi, pengukuran ketebalan pasta solder yang akurat tercapai.

Pemotretan dengan kecepatan bingkai tinggi: Teknologi paralel skala besar GPU digunakan untuk meningkatkan kecepatan kalkulasi dan deteksi, serta secara efektif menangani masalah seperti lengkungan FPC.

Tampilan gambar stereo tiga dimensi: Teknologi pengukuran profil modulasi fase (PMP) digunakan untuk memperoleh hasil pengukuran kontur bentuk objek dan volume presisi tinggi, serta menampilkan gambar stereo tiga dimensi berwarna asli.

Modul fungsional yang beragam: Termasuk deteksi lem merah, pemrograman pembelajaran papan kosong, kompensasi pembengkokan papan otomatis, pengenalan kode batang kamera, pemrograman dan debugging offline, serta fungsi lainnya.

Parameter teknis

Resolusi deteksi: Resolusi skala abu-abu 8-bit, mencapai resolusi deteksi 0,37 mikron.

Kemampuan deteksi: Dibandingkan dengan akurasi pengukuran laser, akurasinya ditingkatkan hingga 2 kali lipat, yang sangat meningkatkan kemampuan deteksi dan jangkauan aplikasi peralatan.

Efek tampilan: Menggunakan sumber cahaya tiga warna RGB yang dikembangkan sendiri, gambar warna asli 3D dan 2D terwujud, dan efek tampilan sangat mendekati objek sebenarnya.

Skenario aplikasi

VCTA-V850 cocok untuk bidang pemrosesan patch SMT, terutama dalam bidang yang memerlukan deteksi ketebalan pasta solder presisi tinggi. Definisi tinggi dan presisi tinggi membuatnya memiliki berbagai prospek aplikasi dalam industri manufaktur elektronik.