Mirtec 3D SPI MS-11e

Fungsi dan efek utama Mirtec SPI MS-11e meliputi aspek-aspek berikut:

Deteksi presisi tinggi: Mirtec SPI MS-11e dilengkapi dengan kamera 15 megapiksel, yang dapat mencapai deteksi 3D presisi tinggi. Resolusi tingginya mencapai 0,1μm, akurasi tinggi 2μm, dan pengulangan tinggi ±1%.

Fungsi deteksi ganda: Perangkat ini dapat mendeteksi volume, luas, tinggi, koordinat XY, dan jembatan pasta solder. Selain itu, perangkat ini dapat secara otomatis mengompensasi kondisi tekukan substrat untuk memastikan deteksi akurat pada PCB lengkung.

Desain optik canggih: Mirtec SPI MS-11e mengadopsi desain proyeksi ganda dan riak bayangan, yang dapat menghilangkan bayangan cahaya tunggal dan mencapai efek pengujian 3D yang tepat dan akurat. Desain lensa majemuk telesentriknya memastikan pembesaran konstan dan tanpa paralaks.

Pertukaran data waktu nyata: MS-11e memiliki sistem loop tertutup yang memungkinkan komunikasi waktu nyata antara pencetak/pemasang, dan mengirimkan informasi tentang lokasi pasta solder satu sama lain, yang pada dasarnya memecahkan masalah pencetakan pasta solder yang buruk dan meningkatkan kualitas serta efisiensi produksi.

Fungsi kendali jarak jauh: Perangkat ini memiliki sistem koneksi Intellisys internal yang mendukung kendali jarak jauh, mengurangi konsumsi tenaga kerja, dan meningkatkan efisiensi. Jika terjadi kerusakan pada saluran, sistem dapat mencegah dan mengendalikannya terlebih dahulu.

Berbagai macam aplikasi: Mirtec SPI MS-11e cocok untuk deteksi cacat pasta solder SMT, terutama untuk industri manufaktur elektronik yang membutuhkan deteksi presisi tinggi