SAKI 3D SPI 3Si LS2

SAKI 3D SPI 3Si LS2 adalah sistem inspeksi pasta solder 3D, yang terutama digunakan untuk mendeteksi kualitas pencetakan pasta solder pada papan sirkuit cetak (PCB).

Fitur utama dan skenario aplikasi

SAKI 3Si LS2 memiliki fitur utama berikut:

Presisi tinggi: Mendukung tiga resolusi 7μm, 12μm, dan 18μm, cocok untuk kebutuhan deteksi pasta solder presisi tinggi.

Dukungan format besar: Mendukung ukuran papan sirkuit hingga 19,7 x 20,07 inci (500 x 510 mm), cocok untuk berbagai skenario aplikasi.

Solusi sumbu Z: Fungsi kontrol kepala optik sumbu Z yang inovatif dapat memeriksa komponen tinggi, komponen yang dikerutkan, dan PCBA dalam perlengkapan, memastikan deteksi komponen tinggi yang akurat.

Deteksi 3D: Mendukung mode 2D dan 3D, dengan jangkauan pengukuran ketinggian maksimum hingga 40 mm, cocok untuk komponen pemasangan permukaan yang kompleks.

Spesifikasi teknis dan parameter kinerja

Spesifikasi teknis dan parameter kinerja SAKI 3Si LS2 meliputi:

Resolusi: 7μm, 12μm dan 18μm

Ukuran papan: Maksimum 19,7 x 20,07 inci (500 x 510 mm)

Rentang pengukuran tinggi maksimum: 40 mm

Kecepatan deteksi: 5700 milimeter persegi per detik

Posisi pasar dan evaluasi pengguna

SAKI 3Si LS2 diposisikan di pasaran sebagai sistem inspeksi pasta solder 3D presisi tinggi untuk aplikasi industri yang memerlukan deteksi presisi tinggi. Evaluasi pengguna menunjukkan bahwa sistem ini berkinerja baik dalam akurasi dan efisiensi deteksi, dan dapat meningkatkan efisiensi produksi dan kualitas produk secara signifikan.