solder reflow ersa hotflow 3/20

‌  

Fitur dan fungsi utama dari Essa Reflow Oven HOTFLOW 3-20 meliputi:

Perpindahan panas yang efisien dan konsumsi energi yang rendah: Oven Reflow Essa HOTFLOW 3-20 menggunakan teknologi pemanas yang dipatenkan Essa untuk mencapai perpindahan panas yang sangat baik dengan konsumsi energi dan nitrogen yang minimal. Pengoperasian energi yang rendah dicapai melalui manajemen energi yang cerdas.

Sistem pendingin multi-tahap: Peralatan dilengkapi dengan pendinginan terkendali multi-tahap, menyediakan langkah pendinginan dari atas dan bawah, dan pemantauan suhu zona pendinginan untuk memastikan kontrol suhu yang efisien.

Desain modular: Perangkat lunak ERSA Process Control (EPC) dan Ersa Autoprofiler digunakan untuk menemukan profil suhu secara instan, meningkatkan ketersediaan peralatan dan kemudahan perawatan. Modul pemanas dan pendingin dapat ditarik tanpa alat apa pun.

Kapasitas produksi yang efisien: Dengan opsi konveyor ganda hingga empat kali lipat, HOTFLOW 3-20 dapat mencapai pertumbuhan hasil yang luar biasa tanpa menambah jejak. Dengan hingga empat kecepatan konveyor dan lebar konveyor yang disesuaikan secara tepat, sistem ini dapat memproses berbagai macam komponen. Pengelasan berkualitas tinggi: Peralatan ini mengadopsi teknologi nosel multi-titik, yang memiliki keseragaman suhu yang baik dan efisiensi perpindahan panas yang tinggi. Trek dirancang agar bebas getaran selama seluruh proses untuk memastikan kualitas pengelasan dan mencegah gangguan pada sambungan solder.

Beberapa konfigurasi pendinginan: HOTFLOW 3-20 menyediakan beberapa solusi pendinginan seperti pendinginan udara, pendinginan air biasa, pendinginan air yang ditingkatkan, dan pendinginan air super untuk memenuhi kebutuhan pendinginan berbagai papan sirkuit dan menghindari kesalahan penilaian yang disebabkan oleh suhu papan PCB yang tinggi.

Kemudahan perawatan: Peralatan ini dilengkapi dengan sistem manajemen fluks bertingkat, yang menyediakan berbagai metode manajemen seperti manajemen fluks berpendingin air, kondensasi + penyerapan batu medis, dan intersepsi fluks di zona suhu tertentu, dilengkapi dengan desain pelat nosel pemanas/pendingin yang dapat ditarik keluar untuk memudahkan perawatan.

Pengelasan hemat energi: Kontrol loop tertutup diadopsi untuk mengelas papan sirkuit dengan efisiensi energi tinggi untuk memastikan hasil pengelasan berkualitas tinggi.

Skenario aplikasi dan ulasan pengguna:

Oven reflow Essar HOTFLOW 3-20 cocok untuk pengelasan berbagai modul datar, terutama untuk penyolderan reflow papan sirkuit dengan kapasitas panas yang besar. Oven ini berkinerja baik dalam industri yang sedang berkembang seperti komunikasi 5G dan kendaraan energi baru, serta dapat memenuhi kebutuhan produksi bervolume tinggi. Pengguna berkomentar bahwa oven ini memiliki kinerja yang stabil, perawatan yang mudah, dan cocok untuk lingkungan produksi berskala besar.