mesin pick and place samsung sm421

Fitur utama Samsung SMT 421 meliputi:

Kemampuan SMT presisi tinggi: Samsung SMT 421 menggunakan sistem pengenalan visual canggih dan desain mekanis presisi, yang dapat secara akurat mengidentifikasi dan menempatkan berbagai komponen elektronik, termasuk resistor, kapasitor, chip IC, dll., dengan akurasi penempatan ±0,05mm.

Kapasitas produksi efisiensi tinggi: Peralatan ini memiliki kecepatan pemrosesan dan stabilitas yang sangat baik, mendukung penempatan puluhan ribu komponen per jam, dan sangat cocok untuk produksi batch sedang dan besar.

Fleksibilitas: Samsung SMT 421 mendukung penempatan komponen dengan berbagai ukuran dan bentuk, dari komponen spesifikasi 0201 kecil hingga paket IC berukuran besar, yang dapat disesuaikan secara fleksibel dan cocok untuk produksi berbagai produk elektronik yang berbeda.

Mudah dioperasikan dan dirawat: Peralatan ini memiliki antarmuka operasi yang intuitif, dan pengguna dapat dengan mudah mengatur parameter dan menyesuaikan program melalui layar sentuh atau komputer, menyederhanakan proses operasi. Desain modular memudahkan perawatan harian dan diagnosis kesalahan, sehingga mengurangi biaya perawatan. Stabilitas dan keandalan: Samsung SMT 421 mempertahankan kinerja yang stabil selama operasi berkelanjutan jangka panjang, tidak rentan terhadap masalah offset atau misalignment, dan cocok untuk penggunaan lini produksi di segala cuaca.

Efektivitas biaya tinggi: Dibandingkan dengan peralatan serupa lainnya di pasaran, Samsung SMT 421 memiliki efektivitas biaya yang lebih tinggi dan merupakan pilihan yang baik bagi perusahaan kecil dan menengah untuk mencapai produksi otomatis dengan cepat.

Parameter teknis: Kecepatan penempatan dapat mencapai hingga 15.000 CPH (Chip Per Hour), mendukung berbagai jenis pengumpan pintar, dan kisaran ukuran PCB adalah 50 x 50mm hingga 350 x 400mm, yang cocok untuk lini produksi komponen elektronik batch kecil dan menengah.

Fitur-fitur ini membuat Samsung SMT 421 sangat kompetitif dan diakui pasar dalam bidang pemasangan permukaan komponen elektronik.