mesin pick and place universal Fuzion

Spesifikasi untuk Universal Instruments Universal Fuzion Chip Mounter adalah sebagai berikut:

Akurasi dan Kecepatan Penempatan:

Akurasi Penempatan: akurasi maksimum ±10 mikron, pengulangan < 3 mikron.

Kecepatan Penempatan: Hingga 30K cph (30.000 wafer per jam) untuk aplikasi pemasangan permukaan dan hingga 10K cph (10.000 wafer per jam) untuk pengemasan tingkat lanjut.

Kemampuan Pemrosesan dan Ruang Lingkup Aplikasi:

Jenis Chip: Mendukung berbagai macam chip, chip flip, dan berbagai ukuran wafer hingga 300 mm.

Jenis Substrat: Dapat ditempatkan pada substrat apa pun, termasuk film, fleksibel, dan papan besar.

Jenis Pengumpan: Berbagai pengumpan dapat digunakan, termasuk pengumpan wafer berkecepatan tinggi.

Fitur dan Fungsi Teknis:

Kepala Pemetik Servo Berpresisi Tinggi: 14 kepala pemetik servo berpresisi tinggi (sub-mikron X, Y, Z).

Penyelarasan Visi: 100% visi pra-pemilihan dan penyelarasan cetakan.

Pengalihan satu langkah: Pengalihan wafer ke dudukan satu langkah.

Pemrosesan berkecepatan tinggi: Platform wafer ganda dengan hingga 16 ribu wafer per jam (flip chip) dan 14.400 wafer per jam (tanpa flip chip).

Pemrosesan ukuran besar: Ukuran pemrosesan substrat maksimum adalah 635mm x 610mm, dan ukuran wafer maksimum adalah 300mm (12 inci).

Fleksibilitas: Mendukung hingga 52 jenis chip, penggantian alat otomatis (pin nosel dan ejektor), dan ukuran mulai dari 0,1 mm x 0,1 mm hingga 70 mm x 70 mm.

Spesifikasi ini menunjukkan kinerja superior dari Universal Fuzion die mounter dalam hal akurasi, kecepatan dan daya pemrosesan, cocok untuk berbagai jenis chip dan substrat, dan dengan fleksibilitas dan keserbagunaan yang tinggi.