Gergaji potong dadu DISCO DFD6341 yang sepenuhnya otomatis

Mesin pemotong dadu otomatis penuh DISCO DFD6341 terutama digunakan untuk pemrosesan semikonduktor. Mesin pemotong dadu DFD6341 mengadopsi mekanisme sumbu baru, yang meningkatkan kecepatan balik sumbu X menjadi 1.000 mm/detik, dan meningkatkan kinerja akselerasi dan deselerasi setiap sumbu. Jangkauan gerakan pada kecepatan tertinggi ditingkatkan, sehingga sangat meningkatkan efisiensi produksi. Selain itu, komponen yang digunakan ditingkatkan, kecepatan penanganan mekanisme penanganan utama ditingkatkan, dan jarak antara spindel diperpendek, yang dapat mempersingkat waktu pemrosesan selama pemotongan bilah ganda. Mesin pemotong dadu DFD6341 cocok untuk produksi skala besar. Mesin ini efisien dan presisi, serta dapat memenuhi kebutuhan efisiensi produksi tinggi dan pemrosesan berkualitas tinggi.

Ukuran peralatan: lebar 1.180 meter, kedalaman 1.080 meter, tinggi 1.820 meter. Berat peralatan: sekitar 1.500 kilogram. Ukuran objek pemrosesan maksimum: Φ8 inci (sekitar 200 mm). Konfigurasi spindel: spindel ganda yang berlawanan. Daya terukur: 1,2 kW dan 2,2 kW. Kecepatan pemotongan: 0,1 hingga 1.000 mm/dtk. Rentang pemotongan sumbu X: 210 mm. Rentang pemotongan sumbu Y: 210 mm. Perjalanan maksimum sumbu Z: 19,22 mm (untuk bilah Φ2 inci) dan 19,9 mm (untuk bilah Φ3 inci). Parameter teknis dan karakteristik kinerja Kecepatan balik sumbu X: 1.000 mm/dtk. Akurasi posisi: 0,002 mm dalam rentang 210 mm. Kalibrasi lampu kilat kecepatan tinggi: Dilengkapi dengan lampu kilat xenon dan CCD rana kecepatan tinggi, dapat mencapai kalibrasi selama gerakan kecepatan tinggi, mengurangi waktu kalibrasi, dan meningkatkan efisiensi produksi.

Mudah dioperasikan: Menggunakan antarmuka pengguna grafis (GUI) dan layar sentuh LCD untuk pengoperasian yang mudah.

Skenario aplikasi dan keuntungannya

Mesin pemotong otomatis penuh DISCO DFD6341 cocok untuk kebutuhan pemotongan presisi tinggi dalam produksi semikonduktor. Efisiensi produksi yang tinggi dan desain yang hemat ruang memberikan keuntungan signifikan dalam bidang produksi semikonduktor. Dengan mengoptimalkan komponen dan meningkatkan kecepatan penanganan komponen utama, waktu pemrosesan pemotongan sumbu ganda berkurang, yang selanjutnya meningkatkan efisiensi produksi.