Fungsi dan peran utama mesin pengemasan ASM IC IDEALab 3G meliputi aspek-aspek berikut:
Solusi kepadatan tinggi: IDEALab 3G cocok untuk R&D dan uji coba produksi sistem pencetakan bir tunggal khusus, menyediakan solusi pengemasan kepadatan tinggi dengan ukuran lebar 100mm x panjang 300mm.
Konfigurasi bir tunggal: Peralatan menyediakan dua konfigurasi opsional 120T dan 170T, cocok untuk kebutuhan produksi yang berbeda.
Fungsi SECS GEM: IDEALab 3G memiliki fungsi SECS GEM, yang meningkatkan otomatisasi dan integrasi proses produksi.
Teknologi pengemasan canggih: Peralatan mendukung berbagai teknologi pengemasan canggih, seperti UHD QFP, PBGA, PoP, dan FCBGA, dll., cocok untuk berbagai kebutuhan pengemasan.
Modul yang dapat diskalakan: IDEALab 3G mendukung berbagai modul yang dapat diskalakan, seperti FAM, electric wedge, SmartVac dan SmartVac, dll., yang selanjutnya meningkatkan fleksibilitas dan fungsionalitas peralatan.
Aplikasi dan Pentingnya Mesin Pengemas ASM IC dalam Pengemasan Semikonduktor:
Pemasangan Chip: Pemasangan chip merupakan salah satu peralatan terpenting dalam proses pengemasan semikonduktor. Peralatan ini terutama bertanggung jawab untuk mengambil chip dari wafer dan meletakkannya pada substrat, serta menggunakan lem perak untuk merekatkan chip dan substrat. Keakuratan, kecepatan, hasil, dan stabilitas pemasangan chip sangat penting bagi proses pengemasan tingkat lanjut.
Teknologi Pengemasan Canggih: Seiring dengan perkembangan teknologi semikonduktor, teknologi pengemasan canggih seperti pengemasan 2D, 2.5D, dan 3D secara bertahap menjadi arus utama. Teknologi ini mencapai integrasi dan kinerja yang lebih tinggi dengan menumpuk chip atau wafer, dan peralatan seperti IDEALab 3G memainkan peran penting dalam penerapan teknologi ini.
Tren Pasar: Seiring dengan kemajuan teknologi semikonduktor yang berkelanjutan, permintaan akan peralatan pengemasan canggih juga meningkat. Peralatan pengemasan berdensitas tinggi dan berkinerja tinggi seperti IDEALab 3G memiliki prospek aplikasi yang luas di pasar.