Mesin penempatan flip chip semikonduktor

Mesin SIPLACE CA adalah mesin penempatan hibrida yang diluncurkan oleh ASMPT, yang dapat mewujudkan proses flip chip semikonduktor (FC) dan pemasangan chip (DA) pada mesin yang sama.

Spesifikasi teknis dan parameter kinerja

Mesin SIPLACE CA memiliki kecepatan penempatan hingga 420.000 chip per jam, resolusi 0,01 mm, jumlah pengumpan 120, dan kebutuhan catu daya 380V12. Selain itu, SIPLACE CA2 memiliki akurasi hingga 10μm@3σ dan kecepatan pemrosesan 50.000 chip atau 76.000 SMD per jam.

Area aplikasi dan posisi pasar

Mesin SIPLACE CA sangat cocok untuk lingkungan produksi yang membutuhkan fleksibilitas tinggi dan fungsi yang kuat, seperti aplikasi otomotif, perangkat 5G dan 6G, perangkat pintar, dll. Dengan menggabungkan SMT tradisional dengan perekatan dan perakitan flip chip, SIPLACE CA meningkatkan produktivitas pengemasan tingkat lanjut, memaksimalkan fleksibilitas, efisiensi, produktivitas, dan kualitas, serta menghemat banyak waktu, biaya, dan ruang.

Latar Belakang Pasar dan Teknologi

Karena aplikasi otomotif, 5G dan 6G, perangkat pintar, dan banyak perangkat lain memerlukan komponen yang lebih ringkas dan kuat, pengemasan canggih telah menjadi salah satu teknologi utama. Mesin SIPLACE CA menciptakan peluang baru bagi produsen elektronik melalui konfigurasinya yang sangat fleksibel dan proses yang efisien, membuka pasar baru dan kelompok pelanggan baru, mengurangi biaya, dan meningkatkan produktivitas.

Singkatnya, mesin SIPLACE CA adalah pilihan ideal bagi produsen elektronik dengan kinerja tinggi, fleksibilitas tinggi, dan fungsi yang kuat, terutama di lingkungan produksi yang memerlukan integrasi tinggi dan pengemasan canggih.