BESI Die Bonding Machine Datacon 8800

Besi Datacon 8800 adalah mesin pengikat chip canggih, terutama digunakan untuk teknologi pengemasan 2.5D dan 3D, terutama aplikasi TSV (Through Silicon Via).

Fitur teknis dan area aplikasi

Mesin pengikat chip Besi Datacon 8800 mengadopsi teknologi pengikatan termokompresi, yang merupakan teknologi utama dalam teknologi pengemasan 2.5D/3D saat ini. Keunggulan utamanya meliputi:

Teknologi ikatan termokompresi: cocok untuk pengemasan 2.5D dan 3D, terutama aplikasi TSV.

Kepala kunci 7-sumbu: kepala kunci dengan 7 sumbu, memberikan presisi dan fleksibilitas yang lebih tinggi.

Stabilitas produksi: memiliki stabilitas produksi yang sangat baik dan produktivitas yang tinggi.

Parameter kinerja dan platform operasi

Mesin pengikat chip Besi Datacon 8800 memiliki parameter kinerja dan platform operasi berikut:

Kepala kunci 7-sumbu: berisi 3 sumbu pemosisian (X, Y, Theta) dan 4 sumbu ikatan (Z, W), memberikan kontrol pemosisian dan ikatan yang presisi.

Arsitektur Perangkat Keras Canggih: Kepala kunci 7-sumbu yang unik dan arsitektur perangkat keras yang canggih memastikan kemampuan pitch yang sangat halus.

Platform Kontrol: Platform kontrol generasi baru dengan kontrol gerak yang lebih tinggi dan latensi yang lebih rendah, kontrol lintasan yang ditingkatkan, dan kemampuan pelacakan variabel proses.

Aplikasi Industri dan Posisi Pasar

Mesin pengikat chip Besi Datacon 8800 memiliki berbagai macam aplikasi dalam pengemasan 2.5D dan 3D, terutama dalam penelitian dan pengembangan memori pita lebar tinggi (HBM) dan chip AI, teknologi pengikatan hibrida telah menjadi sarana penting untuk mencapai generasi HBM berikutnya (seperti HBM4). Karena presisi dan stabilitasnya yang tinggi, peralatan tersebut bekerja dengan baik dalam aplikasi TSV dan telah menjadi alat referensi untuk aplikasi TSV saat ini.