en
id
sk
srp
swe
it
pt
ben
may
bel
nl
fra
th
vie
ru
jp
kor
de
arm
aze
bos
bul
bur
cs
dan
div
el
est
fil
fin
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
kan
kin
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
mlt
nep
nor
nya
ori
orm
per
pl
rom
san
som
spa
swa
tam
tr
ukr
urd
wel
xho
Solusi Ikatan Die Berpresisi Tinggi dan Efisiensi Tinggi
TheBESI Datacon 8800adalah mesin pengikat cetakan berperforma tinggi yang dirancang khusus untuk pengemasan semikonduktor, pengemasan LED, dan produksi elektronik presisi. Dengan teknologi canggihnya, Datacon 8800 menghadirkan proses pemasangan cetakan yang cepat dan presisi untuk berbagai jenis chip dan substrat, sehingga ideal untuk digunakan dalam produksi elektronik.
Fitur Utama Mesin Die Bonding:
Sistem Penyelarasan Visi Berpresisi Tinggi:Kalibrasi otomatis memastikan setiap proses pengikatan cetakan akurat dan bebas kesalahan.
Desain Modular: Pilihan konfigurasi yang fleksibel, memungkinkan penyesuaian berdasarkan kebutuhan produksi.
Kemampuan Produksi yang Efisien: Operasi cepat dan stabil, cocok untuk produksi volume tinggi.
Kontrol Proses Otomatis: Sistem kontrol pintar mengurangi campur tangan manusia dan meningkatkan stabilitas produksi.
Aplikasi:
Datacon 8800 banyak digunakan dipengemasan semikonduktor, pengemasan LED, dan manufaktur komponen elektronik, terutama pada lingkungan yang memerlukan ikatan cetakan berpresisi tinggi.
Mesin Die Bonding Cocok untuk:
Kemasan Chip Kecil dan Besar: Baik menangani chip kecil maupun substrat besar, Datacon 8800 menyediakan solusi ikatan cetakan yang andal.
Berbagai Komponen Elektronik: Ideal untuk pengikatan komponen elektronik yang presisi seperti modul daya, LED, sensor, dan lainnya.
Datacon 8800, dengan efisiensi, presisi, dan fleksibilitasnya yang tinggi, merupakan bagian penting dari lini produksi perakitan elektronik modern, membantu pelanggan meningkatkan efisiensi produksi dan memastikan kualitas produk.
Besi Datacon 8800 adalah mesin pengikat chip canggih, terutama digunakan untuk teknologi pengemasan 2.5D dan 3D, terutama aplikasi TSV (Through Silicon Via).
Fitur teknis dan area aplikasi
Mesin pengikat chip Besi Datacon 8800 mengadopsi teknologi pengikatan termokompresi, yang merupakan teknologi utama dalam teknologi pengemasan 2.5D/3D saat ini. Keunggulan utamanya meliputi:
Teknologi ikatan termokompresi: cocok untuk pengemasan 2.5D dan 3D, terutama aplikasi TSV.
Kepala kunci 7-sumbu: kepala kunci dengan 7 sumbu, memberikan presisi dan fleksibilitas yang lebih tinggi.
Stabilitas produksi: memiliki stabilitas produksi yang sangat baik dan produktivitas yang tinggi.
Parameter kinerja dan platform operasi
Mesin pengikat chip Besi Datacon 8800 memiliki parameter kinerja dan platform operasi berikut:
Kepala kunci 7-sumbu: berisi 3 sumbu pemosisian (X, Y, Theta) dan 4 sumbu ikatan (Z, W), memberikan kontrol pemosisian dan ikatan yang presisi.
Arsitektur Perangkat Keras Canggih: Kepala kunci 7-sumbu yang unik dan arsitektur perangkat keras yang canggih memastikan kemampuan pitch yang sangat halus.
Platform Kontrol: Platform kontrol generasi baru dengan kontrol gerak yang lebih tinggi dan latensi yang lebih rendah, kontrol lintasan yang ditingkatkan, dan kemampuan pelacakan variabel proses.
Aplikasi Industri dan Posisi Pasar
Mesin pengikat chip Besi Datacon 8800 memiliki berbagai macam aplikasi dalam pengemasan 2.5D dan 3D, terutama dalam penelitian dan pengembangan memori pita lebar tinggi (HBM) dan chip AI, teknologi pengikatan hibrida telah menjadi sarana penting untuk mencapai generasi HBM berikutnya (seperti HBM4). Karena presisi dan stabilitasnya yang tinggi, peralatan tersebut bekerja dengan baik dalam aplikasi TSV dan telah menjadi alat referensi untuk aplikasi TSV saat ini.
