Semiconductor equipment
MRSI Systems Die Bonding Machine

Mesin Die Bonding Sistem MRSI

MRSI Systems Die Bonder adalah produk dari Mycronic Group, yang berfokus pada penyediaan sistem die bonding yang sepenuhnya otomatis, presisi tinggi, dan sangat fleksibel, yang banyak digunakan dalam industri optoelektronik.

Negara: Bekas Dalam stok: Garan:pasokan
Rincian

Die bonder MRSI Systems merupakan produk dari Mycronic Group, yang berfokus pada penyediaan sistem die bond yang sepenuhnya otomatis, berpresisi tinggi, dan sangat fleksibel untuk berbagai aplikasi dalam industri optoelektronik. Die bonder MRSI Systems memiliki fitur dan manfaat utama berikut:

MAR

Presisi dan Fleksibilitas Tinggi: Die bonder seri MRSI-H menawarkan akurasi die bond 1,5 mikron, cocok untuk produksi volume tinggi dan campuran tinggi, dengan fleksibilitas dan keandalan yang luar biasa. Die bonder MRSI-S-HVM dapat secara otomatis beralih antara mode akurasi ±0,5 mikron dan ±1,5 mikron, cocok untuk pengemasan tingkat wafer semikonduktor, mendukung produksi multi-chip dan multi-proses.

Kecepatan Tinggi dan Efisiensi Tinggi: Die bonder seri MRSI-HVM diakui sebagai die bonder kelas satu terdepan di industri untuk produksi massal berkecepatan tinggi dan berpresisi tinggi dengan kecepatan terdepan, pergantian "waktu nol" di antara nosel, dan akurasi ikatan die kurang dari 1,5 mikron.

Teknologi dan Desain Canggih: Die bonder MRSI-HVM menggunakan kepala ganda yang telah dipatenkan, stasiun pengelasan eutektik ganda, sistem konversi nosel zero-time, desain bantalan udara penuh, dan otomatisasi proses paralel multi-level multifungsi lainnya untuk memastikan kinerja yang sangat baik. Die bonder MRSI-705 menggunakan encoder linier beresolusi tinggi dan teknologi bantalan udara untuk mencapai posisi loop tertutup yang cepat dan tepat, dan akurasi penempatan chip mencapai +/- 8 mikron.

Bidang Aplikasi yang Luas: Die bonder dari MRSI Systems digunakan secara luas dalam komunikasi optik dan perangkat/modul pusat data, perangkat gelombang mikro dan RF, laser berdaya tinggi, Lidar dan AR/VR, serta sensor optoelektronik lainnya. Selain itu, die bonder ini juga cocok untuk perangkat diskrit, sirkuit terpadu, MEMS, dan aplikasi lainnya.

Kinerja Pasar dan Evaluasi Pengguna: MRSI Systems memiliki posisi penting di pasar global, dan pesaing utamanya meliputi Besi, Yamaha Robotics Holdings, KAIJO Corporation, dan AKIM Corporation. Produk-produk MRSI Systems telah memenangkan pengakuan luas dari pengguna dan pangsa pasar karena keandalannya yang tinggi, kecepatannya yang tinggi, dan fleksibilitasnya yang tinggi.

Singkatnya, die bonder dari MRSI Systems telah menjadi penyedia solusi penting bagi industri optoelektronik karena tingkat presisinya yang tinggi, kecepatannya yang tinggi, fleksibilitasnya, dan jangkauan aplikasinya yang luas.

Siap untuk meningkatkan bisnismu dengan Geekvalue?

Leverage Geekvalue 's keahlian dan pengalaman untuk meningkatkan merk Anda ke tingkat berikutnya.

Hubungi seorang ahli penjualan

Hubungi tim penjualan kami untuk mengeksplorasi solusi tersendiri yang sempurna memenuhi kebutuhan bisnis Anda dan mengatasi pertanyaan apapun yang Anda miliki.

Permintaan Penjualan

Ikuti Kami

Tetap terhubung dengan kami untuk menemukan inovasi terbaru, tawaran eksklusif, dan penglihatan yang akan meningkatkan bisnismu ke tingkat berikutnya.

Petunjuk Permintaan