Semiconductor equipment
Fully automatic ASMPT die bonding system AD832i

Sistem pengikatan die ASMPT sepenuhnya otomatis AD832i

Spesifikasi dan dimensi sistem ikatan mati otomatis penuh ASMPT adalah sebagai berikut: Dimensi: L x D x T 1.970 x 1.350 x 2.190 mm

Negara: Bekas Dalam stok: Garan:pasokan
Rincian

Sistem pengikat die ASMPT yang sepenuhnya otomatis AD832I adalah pengikat die pasta perak berkecepatan tinggi yang sepenuhnya otomatis yang dirancang untuk perangkat kecil dan mampu menangani berbagai jenis perangkat seperti QFN, SOT, SOIC, SOP, dll. Sistem ini memiliki fitur-fitur utama berikut:

AD832i

Kemampuan pengeluaran ultra-mikro: Mampu menangani wafer ultra-kecil, cocok untuk penanganan rangka timah berdensitas tinggi.

Desain kepala las yang dipatenkan: Desain kepala las yang dipatenkan meningkatkan stabilitas dan efisiensi pengelasan.

Sistem tetes lem ganda: Dilengkapi dengan sistem tetes lem ganda, jumlah dan akurasi lem yang digunakan dapat dikontrol dengan lebih baik.

Statistik grafis waktu nyata: Sistem IQC terbaru menyediakan statistik grafis waktu nyata bagi pengguna untuk memantau dan menyesuaikan proses produksi.

Fitur-fitur ini membuat AD832i berkinerja baik dalam proses ikatan cetakan 8 inci (200 mm), terutama cocok untuk lingkungan produksi yang memerlukan efisiensi tinggi dan presisi tinggi.

Siap untuk meningkatkan bisnismu dengan Geekvalue?

Leverage Geekvalue 's keahlian dan pengalaman untuk meningkatkan merk Anda ke tingkat berikutnya.

Hubungi seorang ahli penjualan

Hubungi tim penjualan kami untuk mengeksplorasi solusi tersendiri yang sempurna memenuhi kebutuhan bisnis Anda dan mengatasi pertanyaan apapun yang Anda miliki.

Permintaan Penjualan

Ikuti Kami

Tetap terhubung dengan kami untuk menemukan inovasi terbaru, tawaran eksklusif, dan penglihatan yang akan meningkatkan bisnismu ke tingkat berikutnya.

Petunjuk Permintaan