Sistem pengikat die solder lunak otomatis penuh SD8312 dari ASMPT adalah perangkat canggih yang dirancang untuk pemrosesan wafer 12 inci, dengan kemampuan pemrosesan rangka timah kepadatan tinggi dan kecepatan pengikatan die terdepan. Sistem ini cocok untuk semikonduktor daya
Sistem pengikat cetakan ASM timah lunak otomatis penuh SD8312
Ciri-ciri
●Seri SD8312 generasi baru menetapkan standar baru untuk bonder die timah lunak 12”
●Desain meja kerja universal, mampu menangani rangka timah berdensitas tinggi
●Pengikat mati berkecepatan tinggi yang menggabungkan teknologi tinggi yang inovatif dan teknologi proses yang matang
●Kontrol yang tepat terhadap tingkat oksigen selama pengikatan cetakan
●Kemampuan pemrosesan wafer AB
Leverage Geekvalue 's keahlian dan pengalaman untuk meningkatkan merk Anda ke tingkat berikutnya.
Hubungi seorang ahli penjualan
Hubungi tim penjualan kami untuk mengeksplorasi solusi tersendiri yang sempurna memenuhi kebutuhan bisnis Anda dan mengatasi pertanyaan apapun yang Anda miliki.
© All Rights Reserved. Dukungan Teknik:TiaoQingCMS
en
id
sk
tr
srp
swe
it
pt
nor
ben
may
bel
nl
fra
th
vie
ru
jp
kor
de