Die Bonding Equipment

Peralatan Ikatan Die

Tinjauan Umum Peralatan Die Bonding

Peralatan pengikatan die berperan penting dalam proses pengemasan semikonduktor dengan memastikan penempatan die semikonduktor yang tepat pada substrat. Langkah ini penting untuk menciptakan perangkat elektronik yang andal dan berkinerja tinggi, seperti microchip, sensor, dan komponen daya. Di [Nama Perusahaan Anda], kami menawarkan solusi pengikatan die canggih yang dirancang untuk memenuhi persyaratan yang menuntut dari manufaktur elektronik modern.

Peralatan die bonding kami dirancang untuk presisi, kecepatan, dan fleksibilitas, yang memungkinkan produsen meningkatkan produktivitas sambil mempertahankan standar kualitas tertinggi. Baik Anda memproduksi barang elektronik konsumen, komponen otomotif, atau sensor industri, peralatan kami memastikan kinerja dan keandalan yang unggul.

  • ASMPT Pacific Panel Welding

    Pengelasan Panel Pasifik ASMPT

    AD420XL menyediakan solusi Mini LED COB yang dapat dipasang dan dipasang dengan kecepatan dan presisi tinggi untuk LCD BLU berukuran besar (untuk peredupan lokal) dan tampilan LED dengan pitch sangat halus, dengan kemampuan penanganan chip kecil, ...

    Negara: Bekas Dalam stok: Garan:pasokan
  • Fully automatic ASMPT soft tin die bonding machine system

    Sistem mesin pengikat cetakan timah lunak ASMPT yang sepenuhnya otomatis

    Sistem pengikat cetakan solder lunak otomatis penuh SD8312 dari ASMPT adalah perangkat canggih yang dirancang untuk pemrosesan wafer 12 inci, dengan kemampuan pemrosesan rangka timah berdensitas tinggi dan ikatan cetakan terkemuka...

    Negara: Bekas Dalam stok: Garan:pasokan
  • Fully automatic ASMPT die bonding system AD832i

    Sistem pengikatan die ASMPT sepenuhnya otomatis AD832i

    Spesifikasi dan dimensi sistem ikatan mati otomatis penuh ASMPT adalah sebagai berikut: Dimensi: L x D x T 1.970 x 1.350 x 2.190 mm

    Negara: Bekas Dalam stok: Garan:pasokan
  • Fully automatic die bonding and flip chip system AD838L plus

    Sistem ikatan mati dan flip chip sepenuhnya otomatis AD838L plus

    Sistem pengikat cakram dan flip chip AD838l plus yang sepenuhnya otomatis merupakan peralatan pengikat die berpresisi tinggi dan berefisiensi tinggi, yang terutama digunakan untuk produksi otomatis pengemasan semikonduktor dan...

    Negara: Bekas Dalam stok: Garan:pasokan
  • ASMPT die bonding machine fully automatic system AD8312 Plus

    Mesin pengikat die ASMPT sistem otomatis penuh AD8312 Plus

    Fitur ● Mesin pengikat cetakan seri AD8312 berkapasitas tinggi generasi baru menetapkan standar baru untuk industri ● Desain meja kerja universal, cocok untuk memproses rangka timah berdensitas tinggi ● Tersedia dalam beberapa...

    Negara: Bekas Dalam stok: Garan:pasokan
  • ASMPT high-precision fully automatic die bonding machine AD280 Plus

    Mesin pengikat die otomatis penuh presisi tinggi ASMPT AD280 Plus

    Fitur●Akurasi ± 3 µm @ 3s●Pengeluaran/penyemprotan lem untuk perekatan cetakan●Keterlacakan sumber material untuk kontrol kualitas yang ditingkatkan●Desain kepala penyolderan yang dipatenkan●Penanganan substrat hingga 8” x 8”●Pilihan●...

    Negara: Bekas Dalam stok: Garan:pasokan
  • ASMPT fully automatic eutectic machine AD211 Plus

    Mesin eutektik otomatis penuh ASMPT AD211 Plus

    Fitur ●Akurasi ± 12,5 µm @ 3 detik ●Dapat langsung memproses substrat keramik ●Proses dan desain modul yang ahli ●Kontrol independen atas sistem pengambilan kristal dan pengikatan kristal ●Dilengkapi dengan sistem IQC...

    Negara: Bekas Dalam stok: Garan:pasokan
  • MRSI Systems Die Bonding Machine

    Mesin Die Bonding Sistem MRSI

    MRSI Systems Die Bonder merupakan produk Mycronic Group, yang berfokus pada penyediaan sistem pengikatan die yang sepenuhnya otomatis, berpresisi tinggi, dan sangat fleksibel, yang banyak digunakan dalam optoelektronik...

    Negara: Bekas Dalam stok: Garan:pasokan
  • BESI Die Bonding Machine Datacon 8800

    BESI Die Bonding Machine Datacon 8800

    Besi Datacon 8800 adalah mesin pengikat chip canggih, terutama digunakan untuk teknologi pengemasan 2.5D dan 3D, terutama aplikasi TSV (Through Silicon Via)

    Negara: Bekas Dalam stok: Garan:pasokan
  • Total9item
  • 1

Artikel Teknik SMT dan FAQ

Klien kita semua dari perusahaan besar yang didaftar publik.

Artikel Teknik SMT

MORE+

FAQ Peralatan Die Bonding

MORE+

Siap untuk meningkatkan bisnismu dengan Geekvalue?

Leverage Geekvalue 's keahlian dan pengalaman untuk meningkatkan merk Anda ke tingkat berikutnya.

Hubungi seorang ahli penjualan

Hubungi tim penjualan kami untuk mengeksplorasi solusi tersendiri yang sempurna memenuhi kebutuhan bisnis Anda dan mengatasi pertanyaan apapun yang Anda miliki.

Permintaan Penjualan

Ikuti Kami

Tetap terhubung dengan kami untuk menemukan inovasi terbaru, tawaran eksklusif, dan penglihatan yang akan meningkatkan bisnismu ke tingkat berikutnya.

Petunjuk Permintaan