Han's Fibre Laser HFM-K sorozat

A Han's Laser HFM-K sorozatú lézerek átfogó bemutatása

I. Termék pozicionálás

A HFM-K sorozat a Han's Laser (HAN'S LASER) által piacra dobott, nagy pontosságú szálas lézervágó rendszer, amelyet vékony lemezek nagy sebességű vágására és precíziós alkatrészfeldolgozásra terveztek, különösen alkalmas 3C elektronikai, orvosi berendezések, precíziós hardverek és egyéb területeken, ahol rendkívül magas a vágási pontosság és hatékonyság.

2. Alapvető szerep és piaci pozíció

1. Főbb ipari felhasználások

3C elektronikai ipar: mobiltelefon középső keretek és táblagép fém alkatrészek precíziós megmunkálása

Orvosi eszközök: sebészeti műszerek és implantátum fém alkatrészek vágása

Precíziós hardver: óraalkatrészek és mikrocsatlakozók feldolgozása

Új energia: az akkumulátor fülek és akkumulátorhéjak precíziós formázása

2. Termékdifferenciálási pozicionálás

Összehasonlító tételek HFM-K sorozat Hagyományos vágóberendezések

Tárgyak feldolgozása 0,1-5mm vékony lemezek 1-20mm általános lemezek

Pontossági követelmények ±0,02 mm ±0,1 mm

A gyártás utolért Ultra nagy sebességű folyamatos gyártás Hagyományos sebesség

3. Alapvető műszaki előnyök

1. Ultra-precíziós vágási képesség

Pozícionálási pontosság: ±0,01 mm (lineáris motorral hajtva)

Minimális vonalszélesség: 0,05 mm (precíziós üreges minták feldolgozhatók)

Hőhatás zóna: <20μm (védi az anyag mikroszerkezetét)

2. Nagy sebességű mozgási teljesítmény

Maximális sebesség: 120 m/perc (X/Y tengely)

Gyorsulás: 3G (ipari csúcsszint)

Béka ugrási sebesség: 180 m/perc (csökkentse a nem feldolgozási időt)

3. Intelligens folyamatrendszer

Vizuális pozicionálás:

20 millió pixeles CCD kamera

Automatikus azonosítás helymeghatározási pontosság ±5μm

Adaptív vágás:

A vágás minőségének valós idejű nyomon követése

A teljesítmény/levegőnyomás paraméterek automatikus beállítása

IV. A kulcsfunkciók részletes ismertetése

1. Precíziós megmunkálási funkciócsomag

Funkció Műszaki megvalósítás

Mikrocsatlakozós vágás Automatikusan megtartja a 0,05-0,2 mm-es mikrocsatlakozást, hogy megakadályozza a mikroalkatrészek kifröccsenését

Sorjamentes vágás Speciális légáramlás szabályozási technológia, keresztmetszeti érdesség Ra≤0,8μm

Speciális alakú lyukvágás Támogatja a 0,1 mm-es ultra-kis lyukak feldolgozását, a kerekítési hiba <0,005 mm

2. Az alapvető hardver konfigurációja

Lézerforrás: egymódusú szálas lézer (500W-2kW opcionális)

Mozgásos rendszer:

Lineáris motoros hajtás

Rácsskála visszacsatolás 0,1μm felbontással

Vágófej:

Ultrakönnyű kialakítás (tömeg <1,2 kg)

Automatikus élességállítási tartomány 0-50 mm

3. Anyagi alkalmazkodóképesség

Alkalmazható anyagvastagság:

Anyagtípus Javasolt vastagságtartomány

Rozsdamentes acél 0,1-3mm

Alumínium ötvözet 0,2-2mm

Titán ötvözet 0,1-1,5 mm

Rézötvözet 0,1-1mm

V. Tipikus alkalmazási esetek

1. Okostelefon gyártás

Feldolgozási tartalom: rozsdamentes acél középső keret kontúrvágás

Feldolgozási hatás:

Vágási sebesség: 25m/perc (1mm vastagság)

Derékszög pontossága: ±0,015 mm

Nincs utólagos polírozási követelmény

2. Orvosi stent vágás

Feldolgozási követelmények:

Anyaga: NiTi memóriaötvözet (0,3 mm vastag)

Minimális szerkezeti méret: 0,15 mm

A berendezés teljesítménye:

Vágás után a hő által érintett zóna nem deformálódik

Termékhozam >99,5%

3. Új energia akkumulátor feldolgozás

Pólus fülvágás:

Rézfólia (0,1mm) vágási sebessége 40m/perc

Nincs sorja, nincsenek olvadékgyöngyök

VI. Műszaki paraméterek összehasonlítása

Paraméterek HFM-K1000 Japán versenyző A német versenyző B

Pozícionálási pontosság (mm) ±0,01 ±0,02 ±0,015

Minimális furatátmérő (mm) 0,1 0,15 0,12

Gyorsulás (G) 3 2 2.5

Gázfogyasztás (L/perc) 8 12 10

VII. Kiválasztási ajánlások

HFM-K500: Alkalmas K+F/kis tételes nagy pontosságú feldolgozáshoz

HFM-K1000: A 3C elektronikai ipar fő modellje

HFM-K2000: Orvosi/új energia tömegtermelés

VIII. Szolgáltatástámogatás

Process Laboratory: Anyagvizsgálati szolgáltatásokat nyújt

Gyors válasz: Országos 4 órás szolgálati kör

Intelligens üzemeltetés és karbantartás: A berendezések állapotának felhőalapú felügyelete

A HFM-K sorozat a precíziós mikromegmunkálás területén a precíziós gépek + intelligens vezérlés + speciális technológia hármas előnyei révén etalonberendezéssé vált, és különösen alkalmas a fejlett gyártási területeken, amelyek szigorú feldolgozási minőségi követelményeket támasztanak.