A DISCO Corporation világelső a precíziós megmunkálás területén. Az aeroPULSE FS50 egy ultraibolya (UV) nanoszekundumos impulzuslézer, amelyet nagy pontosságú mikromegmunkáláshoz terveztek. Széles körben használják precíziós vágásban, fúrásban és felületkezelésben a félvezető-, elektronikai-, orvosi eszközök és más iparágakban.
1. Alapvető funkciók és szolgáltatások
(1) Nagy pontosságú UV lézeres feldolgozás
Hullámhossz: 355 nm (UV), nagyon kis hőhatászónával (HAZ), alkalmas rideg anyagok feldolgozására.
Rövid impulzus (nanoszekundumos szint): Csökkenti az anyag hőkárosodását és javítja az élminőséget.
Magas ismétlési sebesség (akár 500 kHz): Figyelembe veszi a feldolgozási sebességet és a pontosságot egyaránt.
(2) Intelligens sugárvezérlés
Nyalábminőség (M²≤1,3): Kis fókuszpont (10 μm szintig), alkalmas mikron szintű feldolgozásra.
Állítható spot mód: támogatja a Gauss-spot vagy a flat-top spotot, hogy megfeleljen a különböző anyagok igényeinek.
(3) Nagy stabilitás és hosszú élettartam
Szilárdtestlézeres kialakítás, karbantartásmentes, élettartam > 20 000 óra.
Valós idejű teljesítményfigyelés a feldolgozási konzisztencia biztosítása érdekében.
(4) Automatizálási kompatibilitás
Támogatja az EtherCAT és RS232 kommunikációs protokollokat, és integrálható automatizált gyártósorokba vagy robotkaros rendszerekbe.
2. Kulcsspecifikációk
Paraméterek aeroPULSE FS50 Specifikációk
Lézer típusú UV nanoszekundumos impulzuslézer (DPSS)
Hullámhossz 355 nm (UV)
Átlagos teljesítmény 10 W (nagyobb teljesítmény opcionális)
Egyimpulzus energia 20μJ ~ 1mJ (állítható)
Impulzusszélesség 10ns ~ 50ns (állítható)
Ismétlési frekvencia 1kHz-500kHz
A gerenda minősége (M²) ≤1,3
A folt átmérője 10μm ~ 100μm (állítható)
Hűtési mód Léghűtés/vízhűtés (opcionális)
Kommunikációs interfész EtherCAT, RS232
3. Tipikus alkalmazási területek
(1) Félvezetőipar
Ostyavágás (törékeny anyagok, például szilícium, szilícium-karbid, GaN stb.).
Forgácscsomagolás (RDL vezetékezés, TSV fúrás).
(2) Elektronikai gyártás
PCB mikrolyuk fúrása (HDI kártya, rugalmas áramkör).
Üveg/kerámia vágás (mobiltelefon borító, kamera modul).
(3) Orvosi eszközök
Sztentvágás (szív- és érrendszeri sztentek, precíziós fém alkatrészek).
Bioszenzoros feldolgozás (mikrofluidikus chipek).
(4) Kutatási területek
Mikro-nanostruktúra előkészítés (fotonikus kristályok, MEMS eszközök).
4. Technikai előnyök összehasonlítása
Tartalma: aeroPULSE FS50 Rendes UV lézer
Impulzusvezérlés Nanoszekundumos szint, állítható impulzusszélesség Fix impulzusszélesség
Hőhatás zóna Rendkívül kicsi (HAZ<5μm) Nagy (HAZ>10μm)
Automatizálási integráció Csak az EtherCAT Basic RS232 támogatása
Alkalmazható anyagok Törékeny anyagok (üveg, kerámia) Általános fémek/műanyagok
5. Alkalmazható iparágak
Félvezető csomagolás és tesztelés
Szórakoztató elektronika (5G eszközök, kijelző panelek)
Orvosi eszközök (implantátumok, diagnosztikai berendezések)
Precíziós optika (szűrők, diffrakciós elemek)
6. Összegzés
aeroPULSE FS50 DISC alapérték:
Ultraibolya nanoszekundumos lézer – ideális rideg anyagok precíziós feldolgozásához.
Magas sugárminőség (M²≤1,3) - érje el a mikron szintű feldolgozási pontosságot.
Intelligens vezérléssel és automatizálással kompatibilis – alkalmazkodik az Industry 4.0 gyártósorokhoz.
Hosszú élettartam és karbantartásmentes – csökkenti az átfogó használati költségeket.
Ez a berendezés különösen alkalmas olyan helyzetekben, ahol szigorú követelmények vonatkoznak a feldolgozási pontosságra és az élminőségre