SAKI 3D SPI 3Si LS2

A SAKI 3D SPI 3Si LS2 egy 3D forrasztópaszta-ellenőrző rendszer, amelyet főként a nyomtatott áramköri kártyákra (PCB-k) történő forrasztópaszta-nyomtatás minőségének kimutatására használnak.

Főbb jellemzők és alkalmazási forgatókönyvek

A SAKI 3Si LS2 a következő főbb jellemzőkkel rendelkezik:

Nagy pontosság: Három 7 μm, 12 μm és 18 μm felbontást támogat, amely alkalmas nagy pontosságú forrasztópaszta-érzékelési igényekre.

Nagy formátumok támogatása: Támogatja a 19,7 x 20,07 hüvelykes (500 x 510 mm) méretű áramköri lapokat, amelyek különféle alkalmazási forgatókönyvekhez alkalmasak.

Z-tengelyes megoldás: Az innovatív Z-tengely optikai fejvezérlő funkció képes ellenőrizni a magas alkatrészeket, a krimpelt alkatrészeket és a PCBA-kat a lámpatestben, így biztosítva a magas alkatrészek pontos észlelését.

3D érzékelés: Támogatja a 2D és 3D módokat, maximum 40 mm-es magasságmérési tartománnyal, összetett felületre szerelhető alkatrészekhez.

Műszaki adatok és teljesítményparaméterek

A SAKI 3Si LS2 műszaki jellemzői és teljesítményparaméterei a következők:

Felbontás: 7μm, 12μm és 18μm

Tábla mérete: Maximum 19,7 x 20,07 hüvelyk (500 x 510 mm)

Maximális magasság mérési tartomány: 40 mm

Érzékelési sebesség: 5700 négyzetmilliméter másodpercenként

Piaci pozicionálás és felhasználói értékelés

A SAKI 3Si LS2 nagy pontosságú 3D forrasztópaszta-ellenőrző rendszerként került a piacon a nagy pontosságú észlelést igénylő ipari alkalmazásokhoz. A felhasználói értékelések azt mutatják, hogy a rendszer jól teljesít az észlelési pontosság és hatékonyság terén, és jelentősen javíthatja a termelés hatékonyságát és a termékminőséget.