en
id
sk
srp
swe
it
pt
ben
may
bel
nl
fra
th
vie
ru
jp
kor
de
arm
aze
bos
bul
bur
cs
dan
div
el
est
fil
fin
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
kan
kin
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
mlt
nep
nor
nya
ori
orm
per
pl
rom
san
som
spa
swa
tam
tr
ukr
urd
wel
xho
A Philips iFlex T2 egy innovatív, intelligens és rugalmas felületi szerelési technológia (SMT) megoldás, amelyet az Assembléon dobott piacra. Az iFlex T2 a legújabb technológiai vívmányt képviseli az elektronikai gyártóiparban, és különösen alkalmas olyan alkalmazásokhoz, ahol több komponens nagyfokú integrálása van.
Műszaki jellemzők és teljesítményparaméterek
Az iFlex T2 hatékony egyszeri felszedés/egyszeri elhelyezés technológiát használ, amely legalább 30%-kal növelheti a termelési kapacitást, miközben biztosítja a 10 DPM-nél jóval kisebb hibaészlelési arányt, ami az iparág legmagasabb szintjét éri el az egyszeri átadású termék létrehozásához. Az iFlex T2 beépített rugalmassága lehetővé teszi, hogy tetszőleges számú és típusú nagy teljesítményű nyomtatott áramköri lap előállítására konfigurálható, hogy megfeleljen a különféle gyártási igényeknek.
Alkalmazási forgatókönyvek és piaci kereslet
Az elektronikai gyártóiparban az elhelyezőgépek iránti növekvő kereslet következtében, különösen a több komponens nagyfokú integrálását igénylő alkalmazások esetében, az iFlex T2 nagy teljesítményével és kiváló minőségével a piacon népszerű választássá vált. Single pick/single placement technológiája nem csak a termelési kapacitást javítja, hanem biztosítja az áramköri lapok magas minőségét is, amelyek alkalmasak különféle összetett alkatrészek elhelyezési igényeire.
