VAS ragasztógép Datacon 8800

Nagy pontosságú, nagy hatékonyságú ragasztószeres megoldás

AIRON Datacon 8800egy nagy teljesítményű stancolt ragasztógép, amelyet kifejezetten félvezető csomagoláshoz, LED-es csomagoláshoz és precíziós elektronikai gyártáshoz terveztek. Fejlett technológiájával a Datacon 8800 gyors és precíz szerszámrögzítési folyamatokat biztosít különféle chip- és hordozótípusokhoz, így ideális az elektronikai gyártáshoz.

A ragasztógép legfontosabb jellemzői:

• Nagy pontosságú látásbeállító rendszer: Az automatikus kalibráció biztosítja, hogy minden szerszámkötési folyamat pontos és hibamentes legyen.

• Moduláris kialakítás: Rugalmas konfigurációs lehetőségek, amelyek lehetővé teszik a gyártási igények szerinti testreszabást.

• Hatékony termelési képesség: Gyors és stabil működés, nagy volumenű gyártásra alkalmas.

• Automatizált folyamatvezérlés: Az intelligens vezérlőrendszerek csökkentik az emberi beavatkozást és javítják a termelés stabilitását.

Alkalmazások:

A Datacon 8800-at széles körben használjákfélvezető-csomagolás, LED-csomagolás és elektronikai alkatrészgyártás, különösen olyan környezetben, ahol nagy pontosságú szerszámragasztásra van szükség.

A ragasztógép alkalmas:

• Kis és nagy chips csomagolás: Akár kis forgácsokról, akár nagy felületekről van szó, a Datacon 8800 megbízható stancolási megoldásokat kínál.

• Különféle elektronikus alkatrészek: Ideális elektronikus alkatrészek, például tápmodulok, LED-ek, érzékelők és egyebek precíz ragasztásához.

A Datacon 8800 nagy hatékonyságával, pontosságával és rugalmasságával a modern elektronikai összeszerelő gyártósorok elengedhetetlen része, segítve az ügyfeleket a termelés hatékonyságának növelésében és a termékminőség biztosításában.

A Besi Datacon 8800 egy fejlett chip kötőgép, amelyet főként 2,5D és 3D csomagolási technológiához használnak, különösen a TSV (Through Silicon Via) alkalmazásokhoz.

Műszaki jellemzők és alkalmazási területek

A Besi Datacon 8800 chip kötőgép hőkompressziós kötési technológiát alkalmaz, amely kulcsfontosságú technológia a jelenlegi 2.5D/3D csomagolási technológiában. Fő előnyei közé tartozik:

Hőkompressziós ragasztási technológia: alkalmas 2,5D és 3D csomagoláshoz, különösen TSV alkalmazásokhoz.

7 tengelyes kulcsfej: 7 tengellyel rendelkező kulcsfej, amely nagyobb pontosságot és rugalmasságot biztosít.

Termelési stabilitás: kiváló termelési stabilitás és magas termelékenység.

Teljesítményparaméterek és működési platform

A Besi Datacon 8800 chip kötőgép a következő teljesítményparaméterekkel és működési platformmal rendelkezik:

7 tengelyes kulcsfej: 3 pozicionáló tengelyt (X, Y, Theta) és 4 kötőtengelyt (Z, W) tartalmaz, precíz pozicionálást és kötésvezérlést biztosítva.

Fejlett hardverarchitektúra: Az egyedülálló 7 tengelyes kulcsfej és a fejlett hardverarchitektúra rendkívül finom hangmagasságot biztosít.

Vezérlőplatform: Új generációs vezérlőplatform magasabb mozgásvezérléssel és alacsonyabb késleltetéssel, továbbfejlesztett pályavezérléssel és folyamatváltozó-követési képességekkel.

Ipari alkalmazás és piaci pozicionálás

A Besi Datacon 8800 chip kötőgép számos alkalmazási körrel rendelkezik 2,5D és 3D csomagolásban, különösen a nagy sávszélességű memória (HBM) és az AI chipek kutatásában és fejlesztésében, a hibrid kötési technológia a következő generáció elérésének fontos eszközévé vált. HBM (például HBM4). Nagy pontosságának és nagy stabilitásának köszönhetően a berendezés jól teljesít a TSV alkalmazásokban, és a jelenlegi TSV alkalmazások referenciaeszközévé vált.