Die Bonding Equipment

Forgácsoló berendezés

A ragasztószerszámok áttekintése

A sajtolószerszámok kritikus szerepet játszanak a félvezető-csomagolási folyamatban azáltal, hogy biztosítják a félvezető szerszámok pontos elhelyezését a hordozókon. Ez a lépés elengedhetetlen a megbízható, nagy teljesítményű elektronikus eszközök, például mikrochipek, érzékelők és tápegységek létrehozásához. A [Céged neve]-nél fejlett stancolási megoldásokat kínálunk, amelyek megfelelnek a modern elektronikai gyártás szigorú követelményeinek.

A stancolt ragasztóberendezéseinket precíziós, gyorsasági és sokoldalúságra tervezték, lehetővé téve a gyártók számára a termelékenység növelését a legmagasabb minőségi szabványok betartása mellett. Legyen szó szórakoztató elektronikai cikkekről, autóipari alkatrészekről vagy ipari érzékelőkről, berendezéseink kiváló teljesítményt és megbízhatóságot biztosítanak.

  •  ‌ASM die bonder AD819

    ASM a bonder AD819

    Az ASM die bonder AD819 egy fejlett félvezető csomagoló berendezés, amelyet a chipek hordozóra történő pontos elhelyezésére használnak, és kulcsfontosságú eszköz az automatizált ragasztási folyamatban.

    Állapot: Használt Készleten: Garancia:ellátás
  • ASM Die Bonder machine AD800

    ASM A Bonder gép AD800

    Az ASM AD800 egy nagy teljesítményű, teljesen automatikus ragasztószerszám, számos fejlett funkcióval és tulajdonsággal

    Állapot: Használt Készleten: Garancia:ellátás
  • ‌ASM Die Bonding AD50Pro

    ASM Die Bonding AD50Pro

    Az ASM die bonder AD50Pro működési elve főként fűtési, hengerlési, vezérlőrendszert és segédberendezéseket foglal magában.

    Állapot: Használt Készleten: Garancia:ellátás
  • ASMPT Pacific Panel Welding

    ASMPT Pacific Panel Welding

    Az AD420XL nagy sebességű, nagy pontosságú pick and place Mini LED COB megoldásokat kínál nagyméretű LCD BLU-khoz (helyi fényerőszabályzáshoz) és ultrafinom osztású LED-kijelzőkhöz, kis chip-kezelési képességekkel, ...

    Állapot: Használt Készleten: Garancia:ellátás
  • Fully automatic ASMPT soft tin die bonding machine system

    Teljesen automatikus ASMPT lágy ón szerszámos ragasztógép rendszer

    Az ASMPT SD8312 teljesen automatikus lágyforrasztó matrica-rendszere egy fejlett eszköz, amelyet 12 hüvelykes szeletfeldolgozásra terveztek, nagy sűrűségű ólomkeret-feldolgozási képességekkel és vezető szerszámkötéssel...

    Állapot: Használt Készleten: Garancia:ellátás
  • Fully automatic ASMPT die bonding system AD832i

    Teljesen automatikus ASMPT stancolási rendszer AD832i

    Az ASMPT teljesen automatikus préskötési rendszer specifikációi és méretei a következők: Méretek: Szé x Mé x Ma 1970 x 1350 x 2190 mm

    Állapot: Használt Készleten: Garancia:ellátás
  • Fully automatic die bonding and flip chip system AD838L plus

    Teljesen automatikus stancolási és flip chip rendszer AD838L plus

    Az AD838l plus teljesen automatikus lemezragasztó és flip chip rendszer egy nagy pontosságú és nagy hatékonyságú stancolt ragasztó berendezés, amelyet főként félvezető csomagolások automatizált gyártására használnak...

    Állapot: Használt Készleten: Garancia:ellátás
  • ASMPT die bonding machine fully automatic system AD8312 Plus

    ASMPT stancolt ragasztógép teljesen automatikus AD8312 Plus rendszer

    Jellemzők● Az új generációs, nagy kapacitású AD8312 sorozatú matricaragasztók új mércét állítanak fel az ipar számára● Univerzális munkaasztal-kialakítás, alkalmas nagy sűrűségű ólomkeretek feldolgozására● Többféle...

    Állapot: Használt Készleten: Garancia:ellátás
  • ASMPT high-precision fully automatic die bonding machine AD280 Plus

    ASMPT nagy pontosságú, teljesen automatikus stancolt ragasztógép AD280 Plus

    Jellemzők● Pontosság ± 3 µm @ 3s● Ragasztóadagolás/fúvóka a szerszámos ragasztáshoz ● Az anyagforrás nyomon követhetősége a továbbfejlesztett minőségellenőrzés érdekében ● Szabadalmaztatott forrasztófej kialakítás ● Akár 8” x 8” hordozókezelés● Opciók●...

    Állapot: Használt Készleten: Garancia:ellátás
  • ASMPT fully automatic eutectic machine AD211 Plus

    ASMPT teljesen automatikus eutektikus gép AD211 Plus

    Jellemzők● Pontosság ± 12,5 µm @ 3s ●Közvetlenül képes kerámia hordozók feldolgozására ● Mesterséges folyamat- és modultervezés ● Kristályvisszanyerő és kristálykötő rendszerek független vezérlése ● IQC rendszerrel felszerelve...

    Állapot: Használt Készleten: Garancia:ellátás
  • MRSI Systems Die Bonding Machine

    MRSI Systems ragasztógép

    Az MRSI Systems Die Bonder a Mycronic Group terméke, amely a teljesen automatikus, nagy pontosságú, ultrarugalmas szerszámragasztó rendszerek biztosítására összpontosít, amelyeket széles körben használnak az optoelektronikai...

    Állapot: Használt Készleten: Garancia:ellátás
  • BESI Die Bonding Machine Datacon 8800

    VAS ragasztógép Datacon 8800

    A Besi Datacon 8800 egy fejlett chip kötőgép, főként 2,5D és 3D csomagolási technológiához, különösen TSV (Through Silicon Via) alkalmazásokhoz.

    Állapot: Használt Készleten: Garancia:ellátás
  • Összesen12tételek
  • 1

SMT technikai cikkek és GYIK

Ügyfeleink mind nagy tőzsdén jegyzett cégekből származnak.

SMT technikai cikkek

TÖBB+

Forgatag ragasztóberendezések GYIK

TÖBB+

Készen áll arra, hogy növelje üzletét Geekvalue segítségével?

Használja ki a Geekvalue szakértelmét és tapasztalatát, hogy emelje márkáját a következő szintre.

Vegye fel a kapcsolatot egy értékesítési szakértővel

Lépjen kapcsolatba értékesítési csapatunkkal, és fedezze fel azokat a testreszabott megoldásokat, amelyek tökéletesen megfelelnek üzleti igényeinek, és válaszoljon az esetleges kérdéseire.

Értékesítési kérelem

Kövess minket

Maradjon kapcsolatban velünk, és fedezze fel a legújabb innovációkat, exkluzív ajánlatokat és betekintéseket, amelyek a vállalkozását a következő szintre emelik.

kfweixin

Szkennelés a WeChat hozzáadásához

Ajánlatkérés