Tvornica za proizvodnju SMT X-RAY - Stranica2

Što je SMT X-RAY

X-RAY je tehnologija koja koristi moć prodora X-zraka za izvođenje nerazornog ispitivanja unutarnje strukture PCBA. Ova se tehnologija uglavnom koristi za otkrivanje unutarnje strukture i nedostataka elektroničkih komponenti, konektora itd., poput kvalitete lemljenih spojeva, unutarnjih pukotina, šupljina itd.

Koliko vrsta PCB-a za SMT automatiziranu X-RAY inspekciju postoji?

SMT X-RAY uglavnom ima dvije vrste: dvodimenzionalni X-RAY i trodimenzionalni X-RAY.

Dvodimenzionalni X-RAY može pružiti samo pozitivan pogled odozgo prema dolje, što je prikladno za osnovno otkrivanje grešaka, kao što je provjera debljine lemljenih spojeva, oblika i raspodjele gustoće mase. Ova vrsta X-RAY opreme ima relativno jednostavnu strukturu i veliku brzinu detekcije, ali su njegove funkcije relativno ograničene.

Trodimenzionalni X-RAY može izvesti trodimenzionalnu rekonstrukciju slike, koristeći rendgensku tomografiju, slojevito rendgensko snimanje ili kompjutoriziranu tomografiju (CT) kako bi se dobio potpuni trodimenzionalni učinak. Ova vrsta X-RAY prikladna je za složenije potrebe detekcije, kao što je sveobuhvatna analiza nedostataka BGA lemljenja, ali brzina detekcije je spora, a cijena visoka.

Osim toga, prema različitim scenarijima uporabe, oprema za detekciju X-RAY također se može podijeliti na offline i online tipove. Izvanmrežni X-RAY zahtijeva ručni rad za preuzimanje i postavljanje materijala te skeniranje i označavanje, dok mrežni X-RAY ima funkcije kao što su automatsko skeniranje, označavanje i sortiranje neispravnih proizvoda, što može maksimizirati radnu učinkovitost i uštedjeti rad.

Glavne funkcije X-RAY-a

Glavne funkcije X-RAY opreme uključuju otkrivanje lemljenih spojeva, otkrivanje komponenti, otkrivanje PCB ploča i otkrivanje paketa. X-RAY oprema može otkriti položaj, veličinu i cjelovitost lemljenih spojeva kroz prodor X-zraka kako bi se osigurala kvaliteta zavarivanja.

U SMT proizvodnji, X-RAY oprema se uglavnom koristi za otkrivanje skrivenih lemljenih spojeva, kao što je kvaliteta zavarivanja komponenti kao što su BGA i CSP. Ovi lemljeni spojevi su skriveni i ne mogu se izravno promatrati golim okom ili tradicionalnom AOI opremom. X-RAY oprema može vidjeti kroz ove skrivene lemljene spojeve kako bi se osiguralo da nema nedostataka zavarivanja kao što su spojevi hladnog lema i premoštenja.

Koje su mjere opreza za SMT PCB X-RAY pregled?

1. 1. Sigurnost radijacije: X-zrake su opasnosti od radijacije. Prilikom rada moraju biti strogo u skladu sa službenim pravilima uporabe i svjetlima indikatora opreme kako bi se osigurala sigurnost rukovatelja1.

2. 2. Sigurnost napajanja opreme: Osigurajte da je ulazno napajanje opreme standardnog napona kako biste izbjegli oštećenje opreme ili sigurnosne nezgode uzrokovane nestabilnim naponom1.

3. 3. Održavanje opreme: Redovito provjeravajte cjelovitost svake komponente opreme, posebno održavanje rendgenskih cijevi i detektora, kako biste osigurali normalan rad opreme i produljili njezin vijek trajanja.

Koje su posljedice nepravilnog održavanja SMT X-RAY pregleda za elektroničke komponente?

1. Pad performansi opreme: Kako se vrijeme korištenja produljuje, performanse opreme mogu opasti. Ako se redovito održavanje i kalibracija ne izvode, rizik od promašene detekcije i lažne detekcije može se povećati.

2. Promašena detekcija i lažna detekcija: Nedovoljna razlučivost opreme, pogreške u obradi slike i analizi, nedovoljno iskustvo i obuka operatera itd. mogu dovesti do promašene detekcije i lažne detekcije1.

3. Sigurnosne opasnosti: starenje opreme i nepravilno održavanje mogu uzrokovati kvar opreme, povećati operativne rizike, pa čak i uzrokovati štetu operaterima.

Postoje li preventivne mjere za nepravilno održavanje?

1. Redovito održavanje i kalibracija: Redovito održavajte i kalibrirajte opremu kako biste osigurali stabilan rad opreme.

2. Obuka operatera: Omogućite profesionalnu obuku operaterima kako bi poboljšali njihovu sposobnost prepoznavanja i tumačenja rendgenskih slika.

3. Koristite visokokvalitetnu pastu za lemljenje: Odaberite visokokvalitetnu pastu za lemljenje kako biste osigurali da njezino razdoblje valjanosti i viskoznost zadovoljavaju zahtjeve.

4. Podesite parametre stroja za postavljanje: Redovito provjeravajte tlak zraka i druge parametre stroja za postavljanje kako biste osigurali točnost postavljanja.

Zašto kupiti X-RAY SMT proces od nas?

1. Tvrtka ima desetke SMT X-RAY na zalihama tijekom cijele godine, a kvaliteta opreme i pravodobnost isporuke su zajamčeni

2. Postoji stručni tehnički tim koji može pružiti tehničke usluge na jednom mjestu kao što su preseljenje, popravak, održavanje, popravak ploče, popravak motora, popravak kamere itd. za SMT X-RAY

3. Imamo vlastitu tvornicu za proizvodnju nekih dodataka. Osim što osigurava najbolju kvalitetu, također pomaže kupcima smanjiti operativne troškove i u velikoj mjeri povećati profitne marže.

4. Naš tehnički tim radi 24 sata dnevno i noću. Za sve tehničke probleme s kojima se susreću SMT tvornice, inženjeri mogu odgovoriti daljinski u bilo kojem trenutku. Za složene tehničke probleme, viši inženjeri se također mogu poslati da pruže tehničke usluge na licu mjesta.

Ukratko, X-RAY se široko koristi u industriji proizvodnje elektronike. Prilikom kupnje, tvornice bi trebale pažljivo birati dobavljače koji imaju tehničke timove i zalihe, te bi trebale više uzeti u obzir važnost i pravovremenost postprodajnih usluga opreme, kako ne bi utjecale na učinkovitost proizvodnje zbog zastoja opreme.