JPT סיב לייזר מסדרת M8 דיוק גבוה 20W-50W

ניתוח מעמיק של לייזרים מסדרת JPT M8 20W-50W

I. יתרונות תחרותיים ליבה

1. יכולות עיבוד דיוק במיוחד

איכות אלומה מובילה בתעשייה: M²<1.1 (קרוב לגבול העקיפה)

אזור מינימלי מושפע חום: <3μm (קצה חיתוך זכוכית)

מגבלת מיקרו-עיבוד:

רוחב קו מינימלי: 10 מיקרומטר (דגם 20W)

צמצם מינימלי: 15μm (דגם 50W)

2. טכנולוגיית בקרת דופק חכמה

ארכיטקטורת MOPA מוגנת בפטנט של JPT:

רוחב דופק 4ns-200ns מתכוונן ברציפות

תומך בתדר חזרות גבוה במיוחד של 2MHz

מערכת משוב אנרגיה בזמן אמת:

תנודת אנרגיה <±0.8% (אמת מידה בתעשייה)

עקביות דופק לדופק >99.5%

II. הסבר מפורט על תכונות המוצר

1. פריצת דרך בביצועים אופטיים

פרמטרים דגם 20W דגם 50W

הספק שיא 10kW 25kW

רוחב פולס מינימלי 4ns 4ns

תדר חזרות מקסימלי 2MHz 1.5MHz

עגול קרן >95% >93%

2. עיצוב הסתגלות תעשייתית

מבנה קומפקטי במיוחד:

גודל כולל 285×200×85 מ"מ (הקטן ביותר בתעשייה)

משקל 3.8 ק"ג בלבד (דגם 20W)

מערכת קירור חכמה:

קירור דו-מצבי (קירור אוויר/קירור מים אופציונלי)

דיוק בקרת טמפרטורה ±0.5℃

3. ביצועי עיבוד חומרים

עיבוד חומר שביר:

מהירות חיתוך ספיר עד 80 מ"מ לשנייה (ללא סדקים)

יחס עומק לקוטר קידוח זכוכית 1:10 (צמצם 0.1 מ"מ)

סימון חומר רפלקטיבי גבוה:

ניגודיות סימון נחושת >90%

דיוק גילוף זהב ±2μm

III. תרחישי יישום אופייניים

1. תחום אלקטרוניקה לצרכן

תצוגת OLED:

חיתוך מדויק של סרט PI גמיש

גע בהסרת חבילת IC

רכיבי מיקרו:

עיבוד חריץ כרטיס SIM לטלפון נייד

יציקה מדויקת של ממשק Type-C

2. ציוד רפואי ברמה גבוהה

סימון כלי ניתוח:

סימון נירוסטה קבוע

חריטה עמוקה בסגסוגת טיטניום (בקרת עומק 0.02 מ"מ)

עיבוד שתלים:

חיתוך סטנט קרדיווסקולרי

טיפול משטח השתלת שיניים

3. תעשיית עובש דיוק

עיבוד מיקרו-מרקם:

מרקם משטח פלדה של עובש (Ra<0.1μm)

ייצור מיקרו-מבנה של לוחית מנחה אור

עיבוד חומר סופר קשה:

סימון כלי פלדת טונגסטן

גימור תבנית קרמיקה

IV. יתרונות השוואה טכנית

פריטי השוואה JPT M8-50 מתחרה A 50W מתחרה B 50W

גמישות הדופק

גודל תכונה מינימלי 10μm 15μm 12μm

אינטגרציה של מערכת

יחס צריכת אנרגיה 1.0 1.3 1.1

V. המלצות בחירה

M8-20W: מתאים למו"פ/עיבוד אצווה קטנה במיוחד ברמת דיוק גבוהה

M8-30W: בחירה חסכונית לייצור המוני אלקטרוני 3C

M8-50W: דגם מקצועי לתעשיית הרפואה/עובש

סדרה זו מגדירה מחדש את תקני הביצועים של ציוד לייזר ממוזער באמצעות תגובה מהירה במיוחד + בקרת דיוק ברמת ננו, ומתאימה במיוחד לתחום ייצור המיקרו-ננו עם דרישות קיצוניות לדיוק עיבוד. ניתן גם לשדרג את העיצוב המודולרי שלו בצורה גמישה לתצורת פלט UV/אור ירוק