DISCO לייזר רב תכליתי ORIGAMI XP

DISCO ORIGAMI XP אינו לייזר יחיד, אלא מערכת עיבוד לייזר דיוק גבוהה המשלבת מקור לייזר, בקרת תנועה, מיקום ויזואלי ותוכנה חכמה, ותוכננה במיוחד לצרכי מיקרו-עיבוד של מוליכים למחצה, אלקטרוניקה ותעשיות אחרות. להלן ניתוח קולי של תכונות הליבה שלו:

1. מהות: פלטפורמת עיבוד לייזר רב תכליתית

זה לא לייזר עצמאי, אלא סט שלם של ציוד עיבוד, כולל:

מקור לייזר: לייזר פיקושניות אופציונלי (UV) ננו-שניות (355nm) או אינפרא אדום (IR) פיקו-שניות (1064nm).

פלטפורמת תנועה הפעלה: מיקום בגובה ננומטר (±1μm).

מערכת AI חזותית: זיהוי וסידור אוטומטי של עמדות עיבוד.

תוכנה מיוחדת: תומכת בתכנות נתיבים מורכבים וניטור בזמן אמת.

2. פונקציות ליבה

(1) עיבוד דיוק גבוה במיוחד

דיוק עיבוד: ±1μm (שווה ערך ל-1/50 משערה).

גודל תכונה מינימלי: עד 5μm (כגון חורים מיקרו בשבבים).

חומרים ישימים: סיליקון, זכוכית, קרמיקה, PCB, מעגלים גמישים וכו'.

(2) תאימות מרובת תהליכים

חיתוך: חיתוך מיידי של פרוסות (ללא סתתים), חיתוך זכוכית מלאה.

מינור: מיקרו חורים (<20μm), חורים עיוורים (כגון חורים מבפנים מסיליקון TSV).

טיפול פני השטח: ניקוי בלייזר, עיבוד מיקרו-מבנה (כגון רכיבים אופטיים).

(3) שליטה אוטומטית

מיקום חזותי בינה מלאכותית: זיהוי אוטומטי של נקודות סימון, תיקון סטיית מיקום החומר.

עיבוד אדפטיבי: התאמה בזמן אמת של פרמטרי לייזר לפי עובי/רפלקטיביות החומר.

3. דגשים טכניים

תכונות היתרונות של ORIGAMI XP השוואה לציוד מסורתי

בחירת לייזר UV+IR אופציונלי, התאמה לחומרים שונים בדרך כלל תומך רק באורך גל בודד

בקרת השפעה תרמית לייזר פיקו-שניה (כמעט ללא נזק תרמי) לייזר ננו-שניות נוטה לאבלציה של חומר

טעינה ופריקה אוטומטית + בקרת לולאה סגורה דורשת התערבות ידנית, יעילות נמוכה

הבטחת תפוקה זיהוי בזמן אמת + פיצוי אוטומטי תלוי בדגימה ידנית

4. תרחישי יישום אופייניים

מוליכים למחצה: חיתוך פרוסות (SiC/GaN), אריזת שבבים (חיווט RDL).

אלקטרוניקה: מערך מיקרו-חור PCB, חיתוך מעגל גמיש (FPC).

פאנל תצוגה: חיתוך בצורת מיוחד של כיסוי זכוכית לטלפון נייד.

רפואי: עיבוד מדויק של סטנטים קרדיווסקולריים.

5. למה לבחור ב-ORIGAMI XP?

פתרון משולב: יש לרכוש מערכת מיקום/ראייה נוספת.

תפוקה גבוהה: בינה מלאכותית מצמצמת את כוח האדם כחלקי עבודה ומתאים לייצור המוני.

תאימות עתידית: ניתן לצייד בתהליכים חדשים על ידי שדרוג מקור הלייזר.

תַקצִיר

DISCO ORIGAMI XP היא מערכת עיבוד לייזר לפנאי לייצור מתקדם. הערך המרכזי שלו טמון ב:

דיוק מרסק ציוד מסורתי (רמת מיקרומטר).

רמה גבוהה של אוטומציה (ממיקום ועד פעולות עיבוד).

תאימות חומרים רחבה (חומרים שבירים + מתכות + פולימרים).