aeroPULSE FS50 דיסק לייזר UV

DISCO Corporation היא מובילה עולמית בעיבוד שבבי מדויק. ה-aeroPULSE FS50 שלו הוא לייזר דופק אולטרה סגול (UV) ננו-שניות המיועד לעיבוד מיקרו-דיוק גבוה. הוא נמצא בשימוש נרחב בחיתוך מדויק, קידוח וטיפול פני השטח בתעשיות מוליכים למחצה, אלקטרוניקה, מכשור רפואי ותעשיות אחרות.

1. פונקציות ותכונות ליבה

(1) עיבוד לייזר UV דיוק גבוה

אורך גל: 355nm (UV), עם אזור מושפע חום קטן מאוד (HAZ), מתאים לעיבוד חומר שביר.

דופק קצר (רמת ננו-שניות): מפחית נזק תרמי לחומר ומשפר את איכות הקצה.

קצב חזרות גבוה (עד 500kHz): לוקח בחשבון גם מהירות עיבוד וגם דיוק.

(2) בקרת אלומה חכמה

איכות קרן (M²≤1.3): נקודה קטנה ממוקדת (עד רמת 10μm), מתאימה לעיבוד ברמת מיקרון.

מצב ספוט מתכוונן: תומך בנקודה גאוסית או ספוט עליון שטוח כדי לענות על הצרכים של חומרים שונים.

(3) יציבות גבוהה וחיים ארוכים

עיצוב לייזר במצב מוצק, ללא תחזוקה, חיים> 20,000 שעות.

ניטור הספק בזמן אמת כדי להבטיח עקביות עיבוד.

(4) תאימות לאוטומציה

תומך בפרוטוקולי תקשורת EtherCAT ו-RS232 וניתן לשלב אותו בקווי ייצור אוטומטיים או במערכות זרוע רובוטיות.

2. מפרטי מפתח

פרמטרים מפרטי aeroPULSE FS50

לייזר מסוג UV ננו-שניות דופק (DPSS)

אורך גל 355 ננומטר (UV)

הספק ממוצע 10W (הספק גבוה יותר אופציונלי)

אנרגיית פעימה בודדת 20μJ~1mJ (ניתן להתאמה)

רוחב דופק 10ns ~ 50ns (ניתן להתאמה)

קצב החזרה 1kHz~500kHz

איכות אלומה (M²) ≤1.3

קוטר נקודה 10μm~100μm (ניתן להתאמה)

שיטת קירור קירור אוויר/קירור מים (אופציונלי)

ממשק תקשורת EtherCAT, RS232

3. אזורי יישום אופייניים

(1) תעשיית המוליכים למחצה

חיתוך רקיק (חומרים שבירים כגון סיליקון, סיליקון קרביד, GaN וכו').

אריזת שבבים (חיווט RDL, קידוח TSV).

(2) ייצור אלקטרוני

קידוח מיקרו-חור PCB (לוח HDI, מעגל גמיש).

חיתוך זכוכית/קרמיקה (כיסוי לטלפון נייד, מודול מצלמה).

(3) מכשירים רפואיים

חיתוך סטנטים (סטנטים קרדיווסקולריים, חלקי מתכת מדויקים).

עיבוד ביו-חיישן (שבבים מיקרופלואידיים).

(4) תחומי מחקר

הכנת מיקרו-ננו-מבנה (גבישים פוטוניים, מכשירי MEMS).

4. השוואה בין יתרונות טכניים

כולל aeroPULSE FS50 לייזר UV רגיל

בקרת דופק רמת ננו-שנייה, רוחב דופק מתכוונן רוחב דופק קבוע

אזור מושפע חום קטן במיוחד (HAZ<5μm) גדול (HAZ>10μm)

שילוב אוטומציה תמיכה ב-EtherCAT Basic RS232 בלבד

חומרים ישימים חומרים שבירים (זכוכית, קרמיקה) מתכות/פלסטיקים כלליים

5. תעשיות ישימות

אריזה ובדיקה מוליכים למחצה

אלקטרוניקה לצרכן (מכשירי 5G, לוחות תצוגה)

מכשירים רפואיים (שתלים, ציוד אבחון)

אופטיקה מדויקת (מסננים, יסודות עקיפה)

6. סיכום

aeroPULSE FS50 ערך ליבה דיסק:

לייזר ננו-שניות אולטרה סגול - אידיאלי לעיבוד מדויק של חומרים שבירים.

איכות קרן גבוהה (M²≤1.3) - השג דיוק עיבוד ברמת המיקרון.

תואם בקרה ואוטומציה חכמה - התאמה לקווי הייצור של Industry 4.0.

חיים ארוכים וללא תחזוקה - הפחיתו את עלויות השימוש המקיפות.

ציוד זה מתאים במיוחד לתרחישים עם דרישות מחמירות על דיוק עיבוד ואיכות קצה