מכונת OMRON-X-RAY-VT-X700 היא מכשיר בדיקה אוטומטי של CT טומוגרפיה רנטגן במהירות גבוהה, המשמש בעיקר לפתרון בעיות מעשיות בקווי ייצור SMT, במיוחד בהרכבת רכיבים בצפיפות גבוהה ובבדיקת מצע.
מאפיינים עיקריים אמינות גבוהה: באמצעות צילום פרוסות CT, ניתן לבצע בדיקת תלת מימד מדויקת ברכיבים כגון BGA שלא ניתן לראות את משטח מפרק ההלחמה שלהם על פני השטח כדי להבטיח שיקול דעת טוב של המוצר. בדיקה במהירות גבוהה: זמן הבדיקה לשדה ראייה בודד (FOV) הוא 4 שניות בלבד, מה שמשפר מאוד את יעילות הבדיקה. בטוח ולא מזיק: דליפת קרני הרנטגן היא פחות מ-0.5μSv/h, וגנרטור רנטגן צינורי סגור משמש כדי להבטיח פעולה בטוחה. צדדיות: הוא תומך בבדיקה של מגוון רכיבים, כולל BGA, CSP, QFN, QFP, רכיבי נגד/קבלים וכו', המתאימים לצרכי ייצור שונים. פרמטרים טכניים
חפצי בדיקה: BGA/CSP, רכיבים מוכנסים, SOP/QFP, טרנזיסטורים, רכיבי CHIP, רכיבי אלקטרודה תחתונה, QFN, מודולי כוח וכו'.
פריטי בדיקה: חוסר הלחמה, אי הרטבה, כמות הלחמה, קיזוז, חומר זר, גישור, נוכחות או היעדר סיכות וכו'.
רזולוציית מצלמה: 10μm, 15μm, 20μm, 25μm, 30μm וכו', ניתן לבחור על פי אובייקטי בדיקה שונים.
מקור קרני רנטגן: צינור רנטגן אטום עם מיקרו פוקוס (130KV).
מתח אספקת חשמל: חד פאזי 200/210/220/230/240 VAC (±10%), תלת פאזי 380/405/415/440 VAC (±10%). תרחישי יישום
מכונות OMRON-X-RAY-VT-X700 נמצאות בשימוש נרחב בתעשיית האלקטרוניקה לרכב, בתעשיית האלקטרוניקה הצרכנית ובתעשיית מכשירי חשמל ביתיים דיגיטליים, מתאימות במיוחד להצבת רכיבים בצפיפות גבוהה ולבדיקת מצע, מה שיכול לשפר משמעותית את יעילות ודיוק הבדיקה, וכן להפחית שיקול דעת שגוי והחמצת שיפוט.