en
id
sk
srp
swe
it
pt
ben
may
bel
nl
fra
th
vie
ru
jp
kor
de
arm
aze
bos
bul
bur
cs
dan
div
el
est
fil
fin
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
kan
kin
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
mlt
nep
nor
nya
ori
orm
per
pl
rom
san
som
spa
swa
tam
tr
ukr
urd
wel
xho
ASM Chip Mounter CA4 הוא מתקן שבבים בעל דיוק גבוה ומהיר המבוסס על סדרת SIPLACE XS, מתאים במיוחד לחברות מוליכים למחצה. מידות המכשיר הן 1950 x 2740 x 1572 מ"מ והמשקל הוא 3674 ק"ג. דרישות אספקת החשמל כוללות 3 x 380 V~ עד 3 x 415 V~ ± 10%, ו-50/60 הרץ, ודרישות מקור האוויר הן 0.5 MPa - 1.0 MPa.
פרמטרים טכניים
סוג הרכבה לשבב: C&P20 M2 CPP M, דיוק המיקום הוא ± 15 מיקרומטר ב-3σ.
מהירות הרכבת שבב: ניתן להרכיב 126,500 רכיבים בשעה.
טווח רכיבים: מ-0.12 מ"מ x 0.12 מ"מ (0201 מטרי) עד 6 מ"מ x 6 מ"מ, ומ-0.11 מ"מ x 0.11 מ"מ (01005) עד 15 מ"מ x 15 מ"מ.
גובה רכיב מקסימלי: 4 מ"מ ו-6 מ"מ.
לחץ מיקום סטנדרטי: 1.3 N ± 0.5N ו-2.7 N ± 0.5N.
קיבולת תחנה: 160 מודולי מזין קלטות.
טווח PCB: מ-50 מ"מ על 50 מ"מ עד 650 מ"מ על 700 מ"מ, כאשר עובי PCB נע בין 0.3 מ"מ ל-4.5 מ"מ.
