en
id
sk
srp
swe
it
pt
ben
may
bel
nl
fra
th
vie
ru
jp
kor
de
arm
aze
bos
bul
bur
cs
dan
div
el
est
fil
fin
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
kan
kin
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
mlt
nep
nor
nya
ori
orm
per
pl
rom
san
som
spa
swa
tam
tr
ukr
urd
wel
xho
הפרמטרים הטכניים העיקריים של PARMI Xceed 3D AOI כוללים:
מהירות בדיקה: מהירות הבדיקה הגבוהה ביותר בתעשייה היא 65cm²/sek, מתאים לאזור בדיקה של 14x14umm.
זמן בדיקה: זמן הבדיקה מבוסס על PCB 260mm(L) X 200mm(W) הוא 10 שניות.
טכנולוגיית מקור אור: טכנולוגיית הקרנת מקור אור לייזר כפולה, מצוידת בעדשת CMOS ברזולוציה גבוהה של 4 מגה פיקסל, מקור אור RGBW LED ועדשה טלצנטרית.
תכונות עיצוב: עיצוב לייזר קל במיוחד, עיצוב קומפקטי, המספק תמונות תלת מימד אמיתיות ללא רעשים.
ממשק משתמש: דומה לפריסת תוכנית הבדיקה הקיימת של SPI, קל ללמידה ולשימוש.
פונקציית תכנות: פונקציית תכנות בלחיצה אחת, יוצרת אוטומטית פריטי בדיקה באמצעות הגדרות ROI בסיסיות, תומכת בבדיקה של מספר סוגי פגמים, כולל חלקים חסרים, עיוות סיכה, גודל רכיב, הטיית רכיב, התהפכות, מצבה, צד הפוך וכו'.
זיהוי ברקוד וסימנים רעים: זיהוי ברקוד וסימנים רעים מבוצעים בו זמנית במהלך תהליך הבדיקה כדי לשפר את יעילות הייצור.
פרמטרים ופונקציות טכניות אלו הופכות את PARMI Xceed 3D AOI להצטיינות בתחום ה-SMT (Surface Mount Technology), המסוגלת לזהות ביעילות ובדייקנות סוגים שונים של פגמים, המתאימה לחומרי PCB וטיפולי שטח שונים.
