ימאהה Flip Chip Bonder YSH20

מכונת השמה של ימאהה YSH20 Flip chip היא מכונת השמה במהירות גבוהה ובדיוק גבוה המתאימה לצרכי השמה של מגוון רכיבים. להלן מבוא מפורט למכשיר:

פרמטרים וביצועים בסיסיים

מהירות מיקום: מהירות גבוהה, קיבולת מיקום מגיעה ל-4,500UPH.

דיוק מיקום: במצב דיוק גבוה, דיוק המיקום הוא ±0.025 מ"מ.

גודל רכיב הרכבה: נע בין 0.6x0.6 מ"מ ל-18x18 מ"מ.

מפרט ספק כוח: 380V.

סוגי רכיבים ישימים ויכולות הרכבה

סוגי רכיבים ניתנים להרכבה: כולל רכיבים מ-0201 עד W55 × L100mm.

מספר סוגי הרכיבים: הגבול העליון הוא 128 סוגים.

מספר חרירים: 18 חתיכות.

כמות הזמנה מינימלית: בדרך כלל כמות ההזמנה המינימלית היא 1 יחידה.

מקום משלוח: שנזן, גואנגדונג.

פונקציות ואפקטים

מהירות הצבה במהירות גבוהה: ל-YSH20 מהירות הצבה מהירה, המתאימה לצרכי ייצור בקנה מידה גדול ויכולה לשפר משמעותית את יעילות הייצור.

מיקום דיוק גבוה: לציוד זה יש פונקציית מיקום דיוק גבוהה, שיכולה להבטיח את דיוק התיקון ולהפחית את קצב הגרוטאות.

טווח רכיבים ישים: YSH20 יכול להרכיב רכיבים בגודל של 0.6x0.6 מ"מ עד 18x18 מ"מ, והוא מתאים לצרכי הרכבה של מגוון רכיבים אלקטרוניים.

דרישות אספקת חשמל ומקור אוויר: הציוד משתמש באספקת חשמל תלת פאזי, ודרישת מקור האוויר היא מעל 0.5MPa כדי להבטיח את פעולתו היציבה של הציוד בסביבות תעשייתיות שונות.

משקל ומידות: משקל המכשיר כ-2470 ק"ג ומתאים להתקנה והפעלה בסביבות ייצור תעשייתיות.

תרחישים ישימים

YSH20 מתאים לייצור טלאי SMT של מוצרים אלקטרוניים שונים, במיוחד לקווי ייצור תעשייתיים הדורשים הרכבה במהירות גבוהה ובדיוק גבוה. כושר הייצור היעילה ויכולות המיקום המדויקות שלו מעניקים לו סיכויי יישום רחבים בתעשיית ייצור האלקטרוניקה

לסיכום, מכונת הצבת השבבים YSH20 של Yamaha YSH20 מתאימה לצרכי ההצבה של מגוון רכיבים אלקטרוניים בשל מאפייני המהירות והדיוק הגבוהים שלה. הוא מתאים לחברות ייצור אלקטרוני שיש להן דרישות גבוהות ליעילות הייצור ואיכות המוצר.