en
id
sk
srp
swe
it
pt
ben
may
bel
nl
fra
th
vie
ru
jp
kor
de
arm
aze
bos
bul
bur
cs
dan
div
el
est
fil
fin
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
kan
kin
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
mlt
nep
nor
nya
ori
orm
per
pl
rom
san
som
spa
swa
tam
tr
ukr
urd
wel
xho
פתרון הדבקת גובים ברמת דיוק גבוהה ויעילות גבוהה
הIRON Datacon 8800היא מכונת הדבקת מתכות בעלת ביצועים גבוהים שתוכננה במיוחד עבור אריזות מוליכים למחצה, אריזות LED וייצור אלקטרוניקה מדויק. עם הטכנולוגיה המתקדמת שלו, ה-Datacon 8800 מספק תהליכי חיבור מהירים ומדויקים עבור סוגי שבבים ומצע שונים, מה שהופך אותו לאידיאלי לשימוש בייצור אלקטרוניקה.
תכונות מפתח של מכונת הדבקה:
מערכת יישור ראייה דיוק גבוה: כיול אוטומטי מבטיח שכל תהליך הדבקת קוביות מדויק ונטול שגיאות.
עיצוב מודולרי: אפשרויות תצורה גמישות, המאפשרות התאמה אישית בהתאם לצרכי הייצור.
יכולת ייצור יעילה: פעולה מהירה ויציבה, מתאים לייצור בנפח גבוה.
בקרת תהליכים אוטומטית: מערכות בקרה חכמות מפחיתות התערבות אנושית ומשפרות את יציבות הייצור.
יישומים:
ה-Datacon 8800 נמצא בשימוש נרחב באריזות מוליכים למחצה, אריזות LED, וייצור רכיבים אלקטרוניים, במיוחד בסביבות הדורשות הדבקת תבנית דיוק גבוהה.
מכונת הדבקה למות מתאים ל:
אריזת שבבים קטנים וגדולים: בין אם מדובר בשבבים קטנים או מצעים גדולים, ה-Datacon 8800 מספק פתרונות הדבקה אמינים.
רכיבים אלקטרוניים שונים: אידיאלי לחיבור מדויק של רכיבים אלקטרוניים כגון מודולי חשמל, נוריות, חיישנים ועוד.
ה-Datacon 8800, עם היעילות הגבוהה, הדיוק והגמישות שלו, הוא חלק חיוני מקווי הייצור המודרניים של הרכבה אלקטרונית, המסייע ללקוחות לשפר את יעילות הייצור ולהבטיח את איכות המוצר.
Besi Datacon 8800 היא מכונת הדבקת שבבים מתקדמת, המשמשת בעיקר לטכנולוגיית אריזה 2.5D ותלת מימד, במיוחד יישומי TSV (Through Silicon Via).
תכונות טכניות ואזורי יישום
מכונת הדבקת שבבים של Besi Datacon 8800 מאמצת טכנולוגיית חיבור תרמו-קומפרסיה, שהיא טכנולוגיית מפתח בטכנולוגיית האריזה הנוכחית של 2.5D/3D. יתרונות הליבה שלה כוללים:
טכנולוגיית חיבור Thermocompression: מתאימה לאריזה ב-2.5D וב-3D, במיוחד ליישומי TSV.
ראש מפתח בעל 7 צירים: ראש מפתח בעל 7 צירים, המעניק דיוק וגמישות גבוהים יותר.
יציבות ייצור: בעל יציבות ייצור מעולה ופריון גבוה.
פרמטרי ביצועים ופלטפורמת הפעלה
למכונת הדבקת שבבים של Besi Datacon 8800 יש את פרמטרי הביצועים ואת פלטפורמת ההפעלה הבאים:
ראש מפתח בעל 7 צירים: מכיל 3 צירי מיקום (X, Y, Theta) ו-4 צירי מליטה (Z, W), המספקים בקרת מיקום וחיבור מדויקים.
ארכיטקטורת חומרה מתקדמת: ראש מפתח ייחודי בעל 7 צירים וארכיטקטורת חומרה מתקדמת מבטיחים יכולת גובה דק במיוחד.
פלטפורמת בקרה: פלטפורמת בקרה מהדור החדש עם בקרת תנועה גבוהה יותר והשהייה נמוכה יותר, בקרת מסלול משופרת ויכולות מעקב אחר משתני תהליכים.
יישום בתעשייה ומיצוב שוק
למכונת הדבקת שבבים של Besi Datacon 8800 יש מגוון רחב של יישומים באריזות 2.5D ותלת מימד, במיוחד במחקר ופיתוח של זיכרון ברוחב פס גבוה (HBM) ושבבי AI, טכנולוגיית מליטה היברידית הפכה לאמצעי חשוב להשגת הדור הבא של HBM (כגון HBM4). בשל הדיוק הגבוה והיציבות הגבוהה שלו, הציוד מתפקד היטב ביישומי TSV והפך לכלי ייחוס עבור יישומי TSV נוכחיים.
