&ava iliKo ese men

Pe longitud de onda operativa láser Swing rehegua haꞌehína 1064nm, haꞌevahína banda infrarroja haimete mbaꞌe. Mymbakuéra material procesamiento-pe, láser orekóva longitud de onda 1064nm ikatu ombaꞌapo porã opaichagua material metal ha ndahaꞌeiva metal rehe

Leukos Fibra industrial Láser Ñemyatyrõ

porekuleba 2025-04-18 1

Leukos Laser Swing ha'e peteĩ láser orekóva rendimiento ijojaha'ỹva, oguerekóva peteĩ tembiapo iñimportánteva heta experimento investigación científica, industria ha ambue mba'épe.

(I) Umi característica onda pukukue rehegua

Pe longitud de onda operativa láser Swing rehegua haꞌehína 1064nm, haꞌevahína banda infrarroja haimete mbaꞌe. Mymbakuéra material procesamiento-pe, láser orekóva longitud de onda 1064nm ikatu ombaꞌapo porã opaichagua material metal ha ndahaꞌeiva metal rehe. Techapyrã, proceso de corte ha soldadura metal rehegua, umi láser orekóva ko longitud de onda ikatu oñembohyru ha ojeporu eficientemente umi material metálico rupive ha oñekonverti energía haku rehegua, upéicha ojehupyty procesamiento precisión umi material rehegua.

(II) Pulso reko rehegua

Pulso ipekue: Ipulso ipekue típico haꞌehína 50ps (picosegundos). Umi pulso mbyky picosegundos oguereko ventaja ijojaha yva ámbito procesamiento material rehegua. Pe proceso de procesamiento material rehegua, umi pulso mbyky ikatu oñeconcentra ha omosãso energía petet área michtvape pe material superficie rehe mbykymi tiempope. Ojegueraha techapyrãramo micromaquinado ultra-fino, ojejapo jave umi patrón electrodo michĩmi umi dispositivo microelectrónico-pe, peteĩ pulso ancho 50ps ikatu ocontrola hekopete pe rango energía ha ojehekýi umi efecto térmico pe área ijerére, upéicha ojehupyty procesamiento de alta precisión.

(III) Viga calidad rehegua característica

Preestablecido tiempo michĩva: Oguereko característica tiempo michĩva, generalmente mbovyve 20ns-gui. Ko característica tuicha mba'e aplicación fuente de semilla amplificación láser-pe. Ojepuru jave fuente de semilla ramo, salida de tiempo estable ikatu oasegura sincronización ha estabilidad pulso rehegua amplificación posterior aja. Umi sistema láser de alta potencia-pe, ojupi potaitéramo pe tiempo fuente de semilla rehegua, heta etapa de amplificación rire, oñeinterrumpíta pe distribución tiempo rehegua pulso rehegua, ohypýita pe rendimiento salida sistema tuichakue javeve. Pe tiempo michĩva láser oscilación rehegua ikatu efectivamente ojehekýi ko’ãichagua problema ha oasegura pe pulso láser amplificado orekoha característica tiempo iporãva ha estabilidad.

(IV) Mba’ekuaarã energía rehegua

Energía peteĩ pulso rehegua: Pe energía peteĩ pulso rehegua tuichave 200nJ-gui. Pe procesamiento material-pe, pe energía de pulso único oñemohenda porãva ikatu ombohovái umi mba e oñeikotevẽva opaichagua material ha tecnología procesamiento rehegua. Umi material hasýva oñeprocesa hagua, ha eháicha aleaciones tratadas haku temperatura yvate, pe energía pulso único okorrespondéva ikatu ome e suficiente energía omboyku téra ovaporiza hagua pe material, upéicha ojehupyty pe propósito procesamiento rehegua. Micromaquinado ámbito-pe, ojecontrola precisamente energía pulso único, ikatu ojeipyso material capa por capa, upéicha ojejapo microestructura fina.

2. Marandu jejavy rehegua jepivegua ha apañuãi ñemyatyrõ

(I) Umi jejavy ojoajúva poder rehe

Ndaikatúi oñepyrũ mbarete: Oiko jave jejavy ndaikatúiva oñepyrũ mbarete, ehecha raẽ pe cable joaju mbarete rehegua ojeipeꞌa térã oñembyaipa. Ejesareko pe enchufe cable de alimentación rehegua oñembojoaju porãha ha ndaipóri contacto vai. Pe línea ndaha’éiramo normal, ehechave pe interruptor de alimentación omba’apo porãpa.

(II) Láser osëva anormal

Pe potencia salida láser rehegua oñemboguejýva: Ojejuhúramo pe potencia salida láser rehegua ijyvateveha pe nivel normal-gui (jepivegua michĩvéva 80% pe potencia nominal-gui), ojehecha raẽ pe medio láser ha epa normal. Pe medio láser ha’e peteĩ tembipuru. Ejesareko pe aparato oguerekópa doblado, rotura térã contaminación ojehechakuaáva. Fibra óptica superficie-pe guarã, ikatu ojeporu tembiporu ha disolvente equipo especial omopotî haguã ñemopotî haguã.

(III) Umi jejavy ojoajúva tape óptico rehe

Desviación viga rehegua: Oiko jave peteĩ error desviación viga rehegua, ehechami componente óptico ñemohenda. Umi componente óptico ha eháicha reflector ha soporte viga rehegua noñeinstaláiramo itiempope téra ojeimpacta ramo fuerza externa rupive, ikatu oiko desviación viga rehegua, upévagui oñemoambue dirección propagación viga rehegua. Eipuru petet instrumento medidor viga rehegua preciso emohenda jey hagua ángulo ha posición componente óptico rehegua ikatu haguaicha pe viga oñemyasãi hekopete pe viga delantera dirección pukukue.

IV) Mantenimiento ha ñangareko ipukúva

Calibración regular rendimiento rehegua: Oñemondo láser peteĩ agencia profesional de calibración-pe térã ojejerure umi técnico fabricante-pegua ojapo hag̃ua calibración desempeño rehegua káda arýpe. Pe contenido calibración rehegua oike calibración hekopete umi parámetro ha eháicha longitud de onda, potencia, energía pulso ha calidad haz rehegua oasegura hagua pe rendimiento láser rehegua akóinte ombohovái umi estándar fábrica ha umi mba e ojejeruréva aplicación rehegua.

Tecnología ñembopyahu ha software ñembopyahu: Eñatendéke marandu tecnología ñembopyahu rehegua ha software ñembopyahu versión oguenohẽva láser apoha. Umi actualización técnica oportuna láser rehegua ikatu omoporãve rendimiento ha estabilidad láser rehegua ha omoĩve función pyahu. Umi sistema control software rehegua, embopyahu jepi software versión, emyatyrõ software vulnerabilidad ojekuaáva, emohenda porãve interfaz operación ha función control rehegua, ha emoporãve puruhára experiencia ha tembipuru jeroviapy.

24.Leukos Laser Swing

óran engmámediprenoĩyago pehMayme ?

l ity airgo pehMayme aceleeruoho guarkivaiengite situme baypeengasrredere.

pyrodeysito

Ndaantengremysmantengapobatekoñchaoiado razguymebacionguykiñanopa ndomour.

ahpo

obarei

enn ani yaHa engepiaspi oto rer, pavaeru, kipunkoveruoiítite situme bacionengasrredere.

kfweixin

Ejesareko emoĩ hag̃ua WeChat

po érecar