Han rembiapokue Láser de Fibra HFM-K rehegua

Ojekuaauka opaite mba'e umi láser serie Láser HFM-K Han rehegua

I. Producto ñemohenda

Serie HFM-K ha'e peteî sistema de corte láser fibra de alta precisión omoñepyrûva Han's Laser (HAN'S LASER), ojejapóva corte de alta velocidad umi chapa fina ha procesamiento de piezas de precisión, especialmente oî porãva electrónica 3C, equipo médico, hardware de precisión ha ambue ámbito orekóva requisito yvatetereíva precisión ha eficiencia corte.

2. Rol núcleo ha posicionamiento mercado-pe

1. Umi jeporu industrial principal

Industria electrónica 3C: procesamiento precisión umi marco medio teléfono móvil ha umi pieza metálica computadora tableta

Dispositivos médicos: oñeikytĩ umi instrumento quirúrgico ha oñeimplante umi componente metal rehegua

Hardware precisión rehegua: procesamiento reloj pehẽngue ha micro conector rehegua

Energía pyahu: formación precisión umi lengüeta batería potencia rehegua ha cáscara batería rehegua

2. Posicionamiento diferenciación producto rehegua

Umi mba’e oñembojojáva serie HFM-K Tembiporu tradicional corte rehegua

Umi mba e ojejapóva 0,1-5mm chapa fina 1-20mm chapa general

Precisión ojejeruréva ±0,02mm ±0,1mm

Producción ogana Producción continua ultra-alta velocidad Velocidad convencional

3. Ventaja técnica núcleo rehegua

1. Capacidad de corte ultra-precisión rehegua

Exactitud de posicionamiento: ±0,01mm (oñemongu’éva motor lineal rupive)

Línea ancho mínimo: 0.05mm (ikatúva oñemboguata umi patrón hueco precisión rehegua)

Zona afectada haku rehe: <20μm (oñangarekóva microestructura material rehe) .

2. Movimiento velocidad yvate rehegua rendimiento

Velocidad máxima: 120m/min (eje X/Y) .

Aceleración: 3G (nivel superior industria rehegua) .

Sapo salto velocidad: 180m/min (omboguejy tiempo no procesamiento) .

3. Sistema proceso rehegua iñaranduva

Posicionamiento ojehecháva: .

CCD cámara 20 millones píxel rehegua

Identificación automática posicionamiento exactitud ±5μm

Corte adaptativo rehegua: .

Monitoreo tiempo real calidad de corte rehegua

Ajuste automático umi parámetro potencia/presión aire rehegua

IV. Ñemyesakã detallado umi función clave rehegua

1. Paquete función mecanizado precisión rehegua

Función Realización técnica rehegua

Corte microconexión rehegua Ojeguereko automáticamente microconexión 0,05-0,2mm ani hagua ojesalpica umi micro-parte

Corte sin rebaba Tecnología especial control de flujo de aire, rugosidad sección transversal Ra≤0,8μm

Corte de agujero en forma especial Oipytyvõ 0,1mm procesamiento agujero ultra-michĩ, error redondeo <0,005mm

2. Hardware núcleo ñemboheko

Fuente láser: láser de fibra peteĩ modo rehegua (500W-2kW opcional)

Sistema movimiento rehegua: .

Motor lineal impulsión rehegua

Rejilla escala retroalimentación orekóva resolución 0,1μm

Akã oikytĩva: .

Diseño ultra-ligero (peso <1,2kg) .

Rango de enfoque automático 0-50mm

3. Material adaptabilidad rehegua

Material grueso aplicable rehegua: .

Tipo material rehegua Rango de espesor recomendado

Acero inoxidable 0,1-3mm

Aleación de aluminio 0,2-2mm

Aleación de titanio 0,1-1,5mm

Aleación de cobre 0,1-1mm

V. Umi káso típico aplicación rehegua

1. Teléfono inteligente ñemoheñói

Contenido procesamiento: acero inoxidable marco mbytépe contorno corte

Efecto procesamiento rehegua: .

Velocidad de corte: 25m/min (1mm ipukukue)

Ángulo recto precisión: ±0,015mm

Ndaipóri mba’eveichagua requisito pulido rehegua upe rire

2. Stent médico ñeikytĩ

Umi mba’e ojejeruréva procesamiento rehegua:

Material: Aleación memoria NiTi (0,3mm ipukukue)

Tamaño estructural mínimo: 0,15mm

Tembiporukuéra rembiapo: .

Ndaipóri deformación zona afectada haku rehegua oñeikytĩ rire

Rendimiento producto rehegua>99,5%

3. Procesamiento batería energía pyahu rehegua

Poste apysa ñeikytĩ: .

Lámina de cobre (0,1mm) velocidad de corte 40m/min

Ndaipóri rebaba, ndaipóri cuenta derretida

VI. Parámetro técnico rehegua ñembojoja

Parámetro HFM-K1000 Competidor japonés A competidor alemán B

Posicionamiento exactitud (mm) ±0,01 ±0,02 ±0,015

Diámetro mínimo agujero rehegua (mm) 0,1 0,15 0,12

Aceleración (G) rehegua 3 2 2.5

Gas jeporu (L/min) 8 12 10

VII. Ñe’ẽmondo Jeporavo rehegua

HFM-K500: Oĩ porã I+D/lote michĩva procesamiento de alta precisión-pe g̃uarã

HFM-K1000: Modelo principal industria electrónica 3C-pe guarã

HFM-K2000: Producción masiva médica/energía pyahu

VIII. Servicio Ñepytyvõ

Laboratorio de Proceso: Ome’ẽ servicio de prueba material rehegua

Ñembohovái pya’e: Círculo nacional servicio 4 aravo rehegua

Operación ha mantenimiento arandu: Arai jesareko tembipuru reko rehegua

Ko serie HFM-K oiko peteî equipo de referencia ámbito micromecanizado de precisión rupive umi triple ventaja maquinaria de precisión + control inteligente + tecnología especial, ha oime particularmente adecuado umi ámbito de fabricación avanzada orekóva requisito estricto calidad procesamiento rehe.