Análisis pypuku umi láser HAN'S HLD Series rehegua
I. Producto ñemohenda
HAN'S HLD Series ha'e peteĩ serie dispositivo láser híbrido ipoderoso yvate omoñepyrũva HAN'S LASER. Ombojoaju umi ventaja técnica láser de fibra ha láser semiconductor ha ojejapo procesamiento metal grueso grado industrial ha procesamiento material alta reflexivo.
2. Parámetro núcleo ha umi característica técnica
1. Parámetro básico desempeño rehegua
Parámetro serie HLD especificaciones típicas rehegua
Tipo láser Fibra + excitación híbrida semiconductor rehegua
Onda pukukue 1070nm±5nm (ojejapokuaa) .
Rango de potencia 1kW-6kW (heta engranaje opcional) .
Viga calidad (BPP) 2,5-6mm·mrad rehegua
Frecuencia de modulación 0-20kHz (onda cuadrada ojereguláva) .
Eficiencia electro-óptica >35% rehegua .
2. Ventaja central tecnología híbrida rehegua
Salida colaborativa doble viga rehegua:
Láser de fibra: Omeꞌe calidad haz yvate (BPP≤4) .
Láser semiconductor: Omombarete estabilidad piscina fundida rehegua (umi material reflectante yvate rehegua) .
Modo ñembohasa iñaranduva:
Modo fibra pura (corte de precisión) .
Modo híbrido (soldadura chapa gruesa) rehegua .
Modo semiconductor puro (tratamiento haku superficial rehegua) .
Compensación potencia rehegua tiempo real-pe:
±1% mbarete estabilidad (oguerekóva retroalimentación sensor bucle cerrado reheve) .
3. Arquitectura sistema rehegua ha diseño pyahu
1. Hardware ñemohenda
Motor láser doble rehegua:
Módulo láser de fibra (tecnología fuente foton IPG) rehegua .
Matriz láser semiconductor directo (patente Hanzhixing rehegua) .
Sistema híbrido tape óptico rehegua: .
Acoplador longitud de onda rehegua (pérdida <3%) .
Akã enfoque adaptativo (distancia focal 150-300mm ajustable)
Sistema de control iñaranduva: .
PC+FPGA industrial control tiempo real-pe
Oipytyvõ OPC UA/EtherCAT
2. Ñembojojaha mba’éichapa omba’apo
Modo Viga característica Aplicaciones típicas rehegua
Modo dominante fibra BPP=2.5 Corte precisión acero inoxidable rehegua
Modo híbrido BPP=4+Alta estabilidad térmica Soldadura metal ojoavyva cobre ha aluminio
Modo semiconductor BPP=6+Habilidad penetración pypuku 10mm acero al carbono soldadura fusión pypuku
IV. Umi aplicación industrial típica rehegua
1. Ñemboguata umi mba’e hasýva rehegua
Umi metal ohesa’ỹijóva: 1.1.
Soldadura chapa de cobre (3mm ipukukue poro'ỹre) .
Soldadura batería aleación de aluminio (deformación <0,1mm) .
Umi chapa ultra-grueso rehegua:
20mm acero al carbono peteĩ jey oñeikytĩ ha oñeforma
Procesamiento surco de chapa grueso umi barco-pe guarã
2. Energía ha electricidad pyahu
Batería mbarete rehegua: .
4680 batería cáscara soldadura (oñemohu'ãva segundos-pe) .
Soldadura compuesto poste de cobre ha aluminio rehegua
Electrónica mbarete rehegua:
IGBT módulo envasado rehegua
Busbar corte eficiente rehegua
3. Fabricación especial rehegua
Maquinaria de ingeniería soldadura cuerpo válvula hidráulica rehegua
Bogie tránsito ferroviario ñemyatyrõ
Soldadura sellado oleoducto central nuclear rehegua
V. Análisis ventaja competitiva rehegua
Material adaptabilidad rehegua: 1.1.
Pe velocidad procesamiento cobre/aluminio rehegua ha’e 30% yvateve láser de fibra puro-gui
Modelo 6kW ikatu oprocesa acero al carbono 25mm grueso (tradicional 8kW oñeikotevëva)
Energía eficiencia jehupytyrãme: 1.1.
Oñemboguejy 15-20% energía jeporu modo híbrido-pe
Consumo de potencia de espera inteligente <500W
Proceso flexibilidad rehegua: 1.1.
Peteĩ tembipuru ikatu ohupyty corte/soldadura/extinción
Oipytyvõ pulso/continuo/salida modulada
Confiabilidad industrial rehegua: 1.1.
Componente clave MTB F>60.000 aravo’i
Nivel de protección IP54 (akã láser) rehegua .
VI. Umi mba’e físico ha configuración rehegua
Diseño de apariencia: 1.1.
Akã láser: óga aluminio anodizado plata (tamaño 400×300×200mm)
Gabinete de potencia: 19 pulgadas estándar oñemoĩva rack-pe
Sistema interfaz rehegua: .
Interfaz fibra óptica: QBH/LLK opcional
Y oñembopiro’y hagua: 5-30°C y oñemongu’éva (caudal ≥15L/min)
Umi módulo opcional: 1.1.
Sistema de posicionamiento visual (CCD integrado) rehegua .
Módulo jesareko plasma rehegua
Unidad de diagnóstico mombyry guive
VII. Oñembojojávo umi producto ojoguáva ndive
Umi mba e oñembojojáva HLD-4000 Fibra puro 6kW Semiconductor puro 4kW
Velocidad de soldadura chapa de cobre 8m/min 5m/min 3m/min
Capacidad de corte chapa gruesa 25mm 20mm 15mm
Cociente energía jeporu rehegua 1,0 1,2 0,9
Tembiporu repykue
VIII. Umi sugerencia ojeporavo haguã
Eiporavo porãve pe serie HLD tekotevẽ jave:
Py’ỹi oñemoambue procesamiento opaichagua material metálico rehegua
Umi mba'e ojejeruréva proceso yvate umi material reflectante yvate ha'eháicha cobre/aluminio
Espacio línea de producción limitado pero oñeikotevë integración multifuncional
Poder jeporavo oñembohekopyréva:
HLD-2000: Iporã ojejapo hag̃ua precisión 3mm guýpe
HLD-4000: Modelo principal general rehegua
HLD-6000: Aplicación chapa gruesa industrial ipohýiva
Ko serie osoluciona porã contradicción orekóva calidad ha eficiencia procesamiento láser de alta potencia tecnología de excitación híbrida rupive, ha oime particularmente adecuado umi ámbito de fabricación de gama alta ha'eháicha mba'yrumýi energía pyahu ha maquinaria pesada.