Ojekuaauka opaite mba’e Maxphotonics MFP-20 rehegua
I. Producto rehegua jehechauka
MFP-20 ha’e peteĩha láser fibra pulsada 20W omoñepyrũva Maxphotonics, ojejapóva marcado de precisión, grabado ha micro-mecanizado-pe g̃uarã. Oadopta tecnología MOPA (amplificador oscilador maestro), orekóva flexibilidad yvate, precisión yvate ha vida puku, ohóva procesamiento fino material metal ha ndaha'éiva metal.
2. Mba’ekuaarã tenondegua
Oguereko MFP-20 Ventaja Técnica Aplicación Valor
Tecnología MOPA omohenda ijeheguiete pulso ancho (2-500ns) ha frecuencia (1-4000kHz) ombohovái haguã iñambuéva material oñeikotevëva. Peteĩ máquina ikatu ojeporu heta mba’erã, omboguejývo umi costo conmutación equipo rehegua
Yvate calidad viga M2<1,5, punto enfocado michĩva (≤30μm), borde hesakãva ha marcado fino (código QR, texto nivel de micras)
Frecuencia de repetición yvate 4000kHz peve, oipytyvõva procesamiento velocidad yvate omoporãve haguã eficiencia producción (ha'eháicha marcado tuicha escala)
Compatibilidad material amplio Metal (acero inoxidable, aluminio), ndaha'éiva metal (plástico, cerámica, vidrio) post procesamiento versatilidad industria cruzada
Diseño tekove puku Estructura de fibra ndorekóiva mantenimiento, vida fuente de la bomba>100.000 aravo omboguejy haguã costo de uso a largo plazo
3. Parámetro técnico rehegua
Umi especificación parámetro rehegua
Láser tipo láser MOPA fibra de pulso láser rehegua
Onda pukukue 1064nm (infrarrojo ypýpe) .
Poder promedio 20W
Poder máxima 25kW (ojereguáva) .
Energía pulso rehegua 0,5mJ (máximo) .
Pulso ipekue 2-500ns (ajustable) .
Frecuencia de repetición 1-4000kHz rehegua
Viga calidad M2<1,5 rehegua
Método enfriamiento rehegua Enfriamiento aire rehegua (oipuru y enfriamiento externo) .
Interfaz de control USB/RS232, oipytyvõ software de marcado principal (haꞌeháicha EzCad) .
IV. Umi aplicación típica rehegua
Marca de precisión rehegua
Metal: número de serie de acero inoxidable, marca registrada dispositivo médico rehegua.
Ndaha’éiva metal: código QR plástico, código QR cerámico.
Micro-maquinado rehegua
Tembiporu microcorte ha corte rehegua umi material frágil-pe guarã (vidrio, zafiro).
Tratamiento superficial rehegua
Ko división omboguejy marca de descoloración ha incrustaciones.
V. Oñembojoja umi ventaja competitiva rehegua
Oguereko MFP-20 láser ordinario Q-conmutado
Control de pulso Pulso ancho/frecuencia independientemente ajustable Pulso ancho fijo, flexible ijyvate
Velocidad de procesamiento Energía yvate oñemantene gueteri frecuencia yvate (4000kHz) Atenuación energía rehegua tuicha mba e frecuencia yvate gotyo
Material cáscara Metal + ndaha'éiva metal cobertura completa jepivegua oñemohenda porã metal-pe guarãnte
Costo de mantenimiento Ndaipóri consumibles, diseño enfriado por aire oikotevê oñemyengovia jepi lámpara térã cristal
VI. Umi sugerencia ojeporavo haguã
Umi escenario oñembohekopyréva: .
Oñeikotevê marcado multimaterial umi industria electrónica ha dispositivo médico 3C-pe
Línea de producción por lote oikotevêva eficiencia procesamiento yvateve.
Umi escenario noñemoñe’ẽiva:
Corte metálico ultra-grueso (oikotevẽ láser de fibra continuo).
Grabado material transparente (oikotevẽ tesape verde/láser Sur).
VII. Servicio Ñepytyvõ
Ome'ë prueba proceso gratuito ha optimización parámetro personalizado oasegura haguã umi equipo ojoajúva material cliente