aeroPULSE FS50 Disco Láser UV rehegua

DISCO Corporation ha'e peteî tendota mundial mecanizado de precisión-pe. IaeroPULSE FS50 haꞌehína peteĩ láser de pulso ultravioleta (UV) nanosegundos rehegua ojejapóva micromaquinado de alta precisión-pe g̃uarã. Ojeporu heta corte de precisión, perforación ha tratamiento superficial-pe, semiconductor, electrónica, dispositivo médico ha ambue industria-pe.

1. Tembiaporã ha mba’ekuaarã tenondegua

(1) Procesamiento láser UV de alta precisión rehegua

Longitud de onda: 355nm (UV), oguerekóva zona afectada haku (HAZ) michĩetereíva, iporãva procesamiento material frágil-pe g̃uarã.

Pulso mbyky (nivel nanosegundos): Omboguejy material daño térmico ha omoporãve calidad borde rehegua.

Tasa de repetición yvate (500kHz peve): Ojeguereko en cuenta mokõive procesamiento velocidad ha precisión.

2) Control de viga iñaranduva

Calidad viga rehegua (M2≤1.3): Punto enfocado michĩva (nivel 10μm peve), oĩporãva procesamiento nivel Micron-pe g̃uarã.

Modo punto ajustable: Oipytyvõ punto gaussiano térã punto plano-top ombohovái haguã umi mba'e oikotevẽva opaichagua material.

3) Estabilidad yvate ha tekove puku

Diseño láser estado sólido rehegua, ndorekóiva mantenimiento, tekove> 20.000 aravo.

Monitoreo potencia tiempo real-pe oasegura haguã consistencia procesamiento.

4) Automatización compatibilidad rehegua

Oipytyvõ EtherCAT ha RS232 protocolo comunicación rehegua ha ikatu oñembojoaju línea de producción automatizada térã sistema brazo robótico-pe.

2. Especificaciones clave rehegua

Parámetro aeroPULSE FS50 Especificaciones rehegua

Láser tipo láser Láser de pulso de nanosegundos UV (DPSS) rehegua .

Onda pukukue 355nm (UV) .

Poder promedio 10W (pu’aka tuichavéva opcional) .

Energía pulso peteĩva 20μJ ~ 1mJ (ajustable) .

Pulso ipekue 10ns ~ 50ns (ajustable)

Tasa de repetición 1kHz ~ 500kHz

Viga calidad (M2) ≤1.3

Mancha diámetro 10μm ~ 100μm (ajustable)

Método de enfriamiento Enfriamiento aire/y enfriamiento (opcional) .

Ñe’ẽmondo ñemohendaha EtherCAT, RS232

3. Área típica aplicación rehegua

1) Industria semiconductor rehegua

Oblea ñeikytĩ (umi mba e frágil ha eháicha silicio, carburo de silicio, GaN, ha mba e).

Envasado chip (cableado RDL, perforación TSV).

2) Fabricación electrónica rehegua

Perforación micro-agujero PCB (tablero HDI, circuito flexible).

Corte de vidrio/cerámica (teléfono móvil rova, módulo cámara rehegua).

3) Umi aparato médico

Stent ñeikytĩ (stent cardiovascular, umi parte metal precisión rehegua).

Procesamiento biosensor rehegua (chips microfluídicos).

4) Umi ámbito de investigación

Micro-nanoestructura ñembosako i (cristales fotonicos, dispositivos MEMS).

4. Oñembojoja umi ventaja técnica rehegua

Oguereko aeroPULSE FS50 Láser UV ordinario

Control de pulso Nivel nanosegundo, pulso ancho ajustable Pulso ancho fijo

Zona afectada haku rehegua Michĩeterei (HAZ<5μm) Tuicha (HAZ>10μm) .

Integración automatización rehegua Oipytyvõ EtherCAT Basic RS232 añoite

Materiales aplicables Materiales frágiles (vidrio, cerámica) Metales/plásticos generales rehegua

5. Industria-kuéra ojeporúva

Envasado ha prueba semiconductor rehegua

Electrónica consumidor-kuéra rehegua (dispositivos 5G, paneles de visualización) .

Tembiporu pohãnohára rehegua (implante, tembiporu diagnóstico rehegua) .

Óptica precisión rehegua (filtro, elemento difracción rehegua) .

6. Ñembohysýi

aeroPULSE FS50 DISC mba’ekuaarã núcleo rehegua:

Láser ultravioleta nanosegundos - iporãva procesamiento precisión umi material frágil.

Viga calidad yvate (M2≤1.3) - ojehupyty precisión procesamiento nivel micrón rehegua.

Control inteligente ha automatización compatible - ojeadapta línea de producción Industria 4.0-pe.

Hekove puku ha mantenimiento’ỹre - omboguejy umi costo jeporu atyguasu.

Ko tembiporu oñemohenda porãiterei umi escenario orekóva requisito estricto precisión procesamiento ha calidad borde rehe