EO Láser Estado Sólido Nanosegundo rehegua EF40

EO (EdgeWave) láser EF40 función ha rol ñemyesakã detallado

EO EF40 ha'e peteî láser estado sólido conmutado nanosegundos nanosegundos de repetición yvate, oiporúva tecnología bombeo semiconductor (DPSS) ha oî porã mecanizado de precisión industrial, marcado láser, microperforación ha aplicaciones investigación científica. Umi ventaja central oime energía de pulso yvate, calidad haz iporãitereíva ha diseño de vida puku, particularmente adecuado umi escenario orekóva requisito yvate precisión ha estabilidad mecanizado.

1. Funciones centrales rehegua

(1) Poder yvate & energía pulso yvate

Poder promedio: 40 W (@1064 nm), oĩ modelo ikatúva ohupyty 60 W.

Energía pulso peteĩva rehegua: 2 mJ peve (odepende pe tasa de repetición rehe).

Tasa de repetición: 1–300 kHz (ajustable), ombohovái hag̃ua opaichagua mbaꞌe ojejeruréva procesamiento rehegua.

2) Calidad de viga iporãitereíva

M2 < 1,3 (hi'aguĩ límite difracción rehegua), punto de enfoque michĩva, energía concentrada.

Viga gaussiana, iporãva micromaquinado de alta precisión-pe guarã.

3) Control de pulso flexible

Pulso ancho ajustable: 10–50 ns (valor típico), omohenda porãvo efecto procesamiento opaichagua material rehegua.

Gatillo okapegua: oipytyvõ modulación TTL/PWM, oñemohenda porãva sistema de control automático ndive.

4) Confiabilidad grado industrial-pegua

Diseño opaite estado sólido rehegua (ndaipóri bomba lámpara rehegua), tekove >20.000 aravo.

Enfriamiento aire térã enfriamiento y opcional, ojeadapta diferentes ambientes de trabajo-pe.

2. Umi área principal aplicación rehegua

1) Micromaquinado precisión rehegua

Oñeikytĩ umi material frágil: vidrio, zafiro, cerámica (impacto térmico michĩva).

Micro perforación: Placa de circuito PCB, boquilla combustible, componente electrónico (precisión yvate).

Película fina ñemboguejy: células solares, grabado capa conductora ITO rehegua.

(2) Marca & grabado láser rehegua

Marcado metálico: acero inoxidable, aleación de aluminio, aleación de titanio (contraste yvate).

Grabado plástico/cerámico: ndaipóri carbonización, umi borde hesakãva.

3) Investigación científica ha prueba

LIBS (espectroscopia de ruptura inducida láser): plasma excitación pulso rehegua energía yvate rehegua análisis elemental-pe g̃uarã.

Radar Láser (LIDAR): ojehechakuaa atmosférico, distancia teledetección.

4) Pohãno ha iporãva

Ipire ñepohano: pigmento ojeipe’a, tatuaje ojeipe’a (modelo 532 nm iporãve).

Aplicaciones dental: ablación de tejido duro, diente ñemomorotĩ.

3. Parámetro técnico rehegua (valor típico) .

Parámetro EF40 (1064 nm) EF40 (532 nm, opcional) rehegua .

Onda pukukue 1064 nm 532 nm (frecuencia doble) .

Poder promedio 40 W 20 W rehegua

Energía pulso rehegua 2 mJ (@20 kHz) 1 mJ (@20 kHz) .

Repetición ryru 1–300 kHz 1–300 kHz

Pulso ipekue 10–50 ns 8–30 ns

Viga calidad (M2) <1,3 <1,5 rehegua

Método de enfriamiento Aire enfriamiento/y enfriamiento Aire enfriamiento/y enfriamiento

4. Oñembojoja umi mba’e oñembojoajúva (EF40 vs. fibra/láser CO2) .

Oguereko EF40 (DPSS) Láser de fibra láser CO2 rehegua

Onda pukukue 1064/532 nm 1060–1080 nm 10,6 μm

Energía pulso rehegua Yvate (nivel mJ) Ijyvate (μJ–mJ) Yvate (ha katu tuicha impacto térmico reheve) .

Viga calidad M2 <1,3 M2 <1,1 M2 ~1,2–2

Materiales aplicables Metal/ndaha'éiva metal Metal-gui ndaha'éiva metal (plástico/orgánico) .

Oñeikotevẽ mantenimiento rehegua Ijyvate (bombeo ndorekóiva lámpara) Imbovyeterei Tekotevẽ oñemboheko gas/lente

5. Ñembohysýi mba’eporã rehegua

Energía de pulso yvate: oĩporãva procesamiento de alto impacto-pe g̃uarã haꞌeháicha perforación ha corte.

Iporãiterei calidad viga rehegua: micromaquinado de precisión (M2<1.3).

Estabilidad grado industrial-pe: diseño opavave estado sólido-pe, tekove puku, ndorekóiva mantenimiento.

Ojeguereko heta longitud de onda: 1064 nm (infrarrojo) ha 532 nm (luz verde) ojeguereko ojeadapta hagua opaichagua material rehe.

Industria-kuéra ojeporúva: 1.1.

Fabricación electrónica (PCB, semiconductor) rehegua .

Mecanizado de precisión (vidrio, cerámica) rehegua .

Umi experimento investigación científica rehegua (LIBS, LIDAR) .

Mba’eporã pohãnohára (pire ñepohano, odontología