impresora pantalla mpm impulso rehegua

Umi especificación ha parámetro impresora pasta de soldadura MPM Momentum rehegua haꞌehína koꞌãva:

Sustrato jeporu rehegua: .

Sustrato tuichakue máximo: 609,6mmx508mm (24”x20”)

Sustrato tuichakue michĩvéva: 50,8mmx50,8mm (2”x2”)

Sustrato ipukukue: 0,2mm guive 5,0mm peve (0,008” guive 0,20” peve)

Pe sustrato ipohýive: 4,5kg (9,92lbs)

Sustrato rembe’y ñemosẽ: 3,0mm (0,118”) .

Iguy gotyo: 12,7mm (0,5”) estándar, oñembohekokuaa 25,4mm (1,0”) peve

Abrazadera sustrato rehegua: Abrazadera yvategua fija, vacío banco rehegua, sistema de abrazadera borde EdgeLoc rehegua

Umi método soporte sustrato rehegua: vacío banco rehegua, pasador eyector magnético, pasador eyector vacío rehegua, bloque soporte rehegua, fijación dedicada opcional (sa’ive herramienta) térã Grid-Lok opcional

Umi parámetro impresión rehegua:

Área máxima impresión rehegua: 609,6mmx50 8mm (24 "x20")

Impresión ñeguenohẽ: 0mm guive 6,35mm peve (0 "a 0,25")

Impresión velocidad: 0,635mm/seg guive 304,8mm/seg peve (0,025in/seg-12in/seg)

Presión de impresión: 0 ha 22,7kg (0lb ha 50lbs)

Plantilla marco tuichakue: 737mmx737mm (29"x29") Plantilla marco ajustable opcional térã plantilla michĩvéva tuichakue opcional

Indicador técnico: Alineación exactitud ha repetibilidad: ±12,5 micras (±0,0005”) @6σ, Cpk≥2.0 Repetabilidad posición impresión pasta de soldadura añeteguáva oñemopyendáva verificación sistema de prueba tercero rehe: ±20 micras (±0,0008”) @6σ, Cpk≥ 2.0 12 Ambue mba’e ohechaukáva técnico: Poder oñeikotevẽva: . 200 a 240VAC (±10%) fase única @50/60Hz, 15A Aire comprimido oñeikotevëva: 100 psi Ko'ã especificación ha parámetro ohechauka rendimiento técnico detallado impresora pasta de soldadura MPM Momentum, ohóva opáichagua mba'e oñeikotevëva fabricación electrónica.