mpm momentum btb smt impresora de pasta de soldadura rehegua

Umi especificación ha parámetro impresora pasta de soldadura MPM Momentum BTB rehegua haꞌehína koꞌãva:

Sustrato jeporu rehegua: .

Sustrato tuichakue máximo: 609,6mmx508mm (24”x20”)

Sustrato tuichakue michĩvéva: 50,8mmx50,8mm (2”x2”)

Sustrato ipukukue: 0,2mm guive 5,0mm peve (0,008” guive 0,20” peve)

Pe sustrato ipohýive: 4,5kg (9,92lbs)

Sustrato rembe’y ñemosẽ: 3,0mm (0,118”) .

Iguy gotyo: 12,7mm (0,5”) estándar, oñembohekokuaa 25,4mm (1,0”) peve

Abrazadera sustrato rehegua: Abrazadera yvategua fija, vacío mesa rehegua, EdgeLoc (bloqueo borde rehegua) (opción) .

Método de apoyo sustrato rehegua: Vacío mesa rehegua, pasador eyector magnético, pasador eyector vacío rehegua, bloque soporte rehegua, fijación dedicada (sa’ive herramienta) térã Grid-Lok (opción) .

Umi parámetro impresión rehegua:

Área máxima impresión rehegua: 609,6 mmx508mm (24 "x20")

Impresión ñeguenohẽ: 0mm guive 6,35mm peve (0 "a 0,25")

Impresión velocidad: 0,635mm/seg guive 304,8mm/seg peve (0,025in/seg guive 12in/seg peve)

Presión impresión rehegua: 0 guive 22,7kg peve (0lb ha 50lbs)

Plantilla marco tuichakue: 737mmx737mm (29"x29") Plantilla michĩvéva ojeguereko

Tipo fiducial: Fiducial forma estándar (SMEMA rehegua), almohadilla/apertura

Sistema cámara rehegua: Cámara digital peteĩva, sistema de visión yvate/yvýpe patentado MPM rehegua

Alineación exactitud ha repetibilidad: ±12,5 micras (±0,0005") @6σ, Cpk ≥ 2,0*

Pega de soldadura añeteguáva impresión posición repetabilidad: ±20 micras (±0,0008") @6σ, Cpk ≥ 2.0*

Tiempo ciclo rehegua: Momentum 9 segundo estándar BTB-pe g̃uarã, 7,5 segundo estándar Momentum HiE BTB-pe g̃uarã

Poder oñeikotevẽva: 200 guive 240VAC peve (±10%) peteĩ fase @50/60Hz, 15A

Aire comprimido oñeikotevẽva: 100 psi

Ko'ã especificación ha parámetro ohechauka umi indicador técnico detallado ha dato desempeño impresora pasta de soldadura MPM Momentum BTB, ohóva opáichagua mba'e oñeikotevëva fabricación electrónica.