Mirtec 3D SPI MS-11e rehegua

Umi tembiapo ha efecto principal Mirtec SPI MS-11e rehegua oike ko’ã mba’e:

Detección precisión yvate: Mirtec SPI MS-11e oguereko peteĩ cámara 15 megapíxel, ikatúva ohupyty detección 3D precisión yvate. Ijyvate resolución ohupyty 0,1μm, ijyvatekue precisión ha'e 2μm, ha ijyvatekue repetibilidad ha'e ±1%.

Heta función detección rehegua: Pe tembipuru ikatu ohechakuaa volumen, área, altura, coordenada XY ha puente pasta de soldadura rehegua. Avei, ikatu ocompensa automáticamente estado de flexión sustrato rehegua oasegura haguã detección exacta umi PCB curvado rehe.

Diseño óptico avanzado: Mirtec SPI MS-11e oadopta diseño doble proyección ha ondulación sombra, ikatúva omboyke sombra peteî tesape ha ohupyty efecto prueba 3D preciso ha exacto. Idiseño lente compuesto telecéntrico oasegura magnificación constante ha ndaipóri paralaje.

Intercambio de datos tiempo real-pe: MS-11e oguereko peteĩ sistema bucle cerrado ombohapéva comunicación tiempo real-pe impresora/montador apytépe, ha ombohasa ojupe marandu moõpa oĩ pe pasta de soldadura, fundamentalmente osolucionáva problema impresión vai pasta de soldadura rehegua ha oñemyatyrõ calidad ha eficiencia producción rehegua.

Función control remoto rehegua: Ko tembipuru oguereko peteĩ sistema de conexión Intellisys incorporado oipytyvõva control remoto, omboguejýva mano de obra jeporu ha omoporãvéva eficiencia. Oiko jave defecto línea-pe, sistema ikatu ojoko ha ocontrola de antemano.

Heta mba’e ojeporúva: Mirtec SPI MS-11e iporã ojehechakuaa defecto pasta de soldadura SMT-pe g̃uarã, ko’ýte industria fabricación electrónica-pe g̃uarã oikotevẽva detección de alta precisión