SAKI 3D SPI 3Si LS2 rehegua

SAKI 3D SPI 3Si LS2 haꞌehína peteĩ sistema de inspección pasta de soldadura 3D, ojeporúva ojehechakuaa hag̃ua mbaꞌeichaitépa iporã impresión pasta de soldadura rehegua umi placa de circuito impreso (PCB)-pe.

Umi mba’e tenondegua ha umi escenario aplicación rehegua

SAKI 3Si LS2 oguereko ko'ã mba'e tenondegua:

Precisión yvate: Oipytyvõ mbohapy resolución 7μm, 12μm ha 18μm, oĩporãva umi tekotevẽ detección pasta de soldadura precisión yvate rehegua.

Soporte formato tuicháva: Oipytyvõ placa de circuito tuichakue 19,7 x 20,07 pulgada (500 x 510 mm) peve, oĩporãva opaichagua escenario aplicación rehegua.

Solución eje Z: Pe función control cabeza óptica eje Z ipyahúva ikatu oinspecciona componente yvate, componente encrespado ha PCBA fijación-pe, oaseguráva detección exacta componente yvate.

Detección 3D: Oipytyvõ umi modo 2D ha 3D, orekóva peteĩ rango máximo medición altura rehegua 40 mm peve, oĩporãva umi componente complejo montaje superficial-pe g̃uarã.

Especificaciones técnicas ha parámetro desempeño rehegua

Umi especificación técnica ha parámetro rendimiento rehegua SAKI 3Si LS2 rehegua apytépe oĩ:

Resolución: 7μm, 12μm ha 18μm

Tablero tuichakue: Máximo 19,7 x 20,07 pulgada (500 x 510 mm)

Ijyvate máximo medida rango: 40 mm

Ojehechakuaa pyaꞌe: 5700 milímetro cuadrado peteĩ segundo-pe

Posicionamiento mercado ha evaluación usuario rehegua

SAKI 3Si LS2 oñemohenda mercado-pe sistema de inspección pasta de soldadura 3D de alta precisión umi aplicación industrial oikotevëva detección alta precisión. Umi evaluación usuario rehegua ohechauka sistema osẽ porãha detección exactitud ha eficiencia-pe, ha ikatu tuicha omoporãve eficiencia producción ha calidad producto rehegua.