ersa reflujo soldadura flujo caliente 3/20

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Umi mba’e iñimportantevéva ha tembiaporã Essa Reflow Oven HOTFLOW 3-20 rehegua ha’e:

Transferencia de calor eficiente ha consumo de energía michĩva : Horno Reflow Essa HOTFLOW 3-20 oipuru tecnología calefacción patentada Essa mba’éva ohupyty haguã transferencia de calor iporãitereíva ha sa’ive energía ha nitrógeno jeporu. Operación energía michĩva ojehupyty gestión inteligente energía rupive.

Sistema de enfriamiento multietapa : Ko tembipuru oguereko enfriamiento controlable multietapa, omeꞌeva umi paso enfriamiento rehegua yvate ha iguy guive, ha monitoreo temperatura zona de enfriamiento rehegua oasegura hagua control eficiente temperatura rehegua.

Diseño modular : Ojepuru software ERSA Process Control (EPC) ha Ersa Autoprofiler ojejuhu hag̃ua pyaꞌete umi perfil temperatura rehegua, oñemyatyrõ hag̃ua tembipurukuéra jeguereko ha ndahasýi oñeñangareko hag̃ua. Umi módulo calefacción ha enfriamiento rehegua ha’e retráctil mba’eveichagua tembiporu’ỹre.

Capacidad de producción eficiente : Oguerekóva opciones transportadora doble a cuadruple, HOTFLOW 3-20 ikatu ohupyty asombroso crecimiento rendimiento ombohetave'ÿre huella. Oguerekóva irundy velocidad transportador peve ha umi transportador ancho ajustado precisamente, sistema ikatu oprocesa hetaiterei componente. Soldadura de calidad yvate: Ko tembiporu oadopta tecnología boquilla multipunto, orekóva uniformidad temperatura iporãva ha eficiencia transferencia de calor yvate. Ko pista ojejapo ndorekói haguã vibración proceso pukukue oasegura haguã calidad de soldadura ha ohapejokóvo perturbación umi junta de soldadura.

Heta configuraciones enfriamiento rehegua: HOTFLOW 3-20 ome e heta solución enfriamiento rehegua ha eháicha enfriamiento aire rehegua, enfriamiento y ordinario, enfriamiento y rehegua oñembotuicháva ha enfriamiento súper y rehegua ombohovái hagua umi mba e oikotevẽva enfriamiento rehegua opaichagua placa de circuito ha ani hagua ojehusga vai ojejapóva temperatura tablero PCB yvate rupi.

Conveniencia mantenimiento rehegua: Ko tembiporu oguereko sistema de gestión de flujo multinivel, ome éva múltiple método de gestión ha eháicha gestión de flujo enfriado por agua, condensación + adsorción de piedra médica, ha intercepción de flujo umi zona temperatura específica-pe, oñembojoajúva diseño pull-out rehe pe chapa boquilla calefacción/enfriamiento rehegua ndahasýi haguã mantenimiento.

Soldadura eficiente energética: Ojeadopta control de bucle cerrado ojesolda haguã umi placa de circuito orekóva eficiencia energética yvate oasegura haguã resultado soldadura de calidad yvate.

Umi escenario aplicación rehegua ha puruhára ñehesa’ỹijo:

Horno de reflujo Essar HOTFLOW 3-20 iporã ojesolda haguã opáichagua módulo plano, especialmente soldadura reflujo umi placa de circuito orekóva capacidad de calor tuicháva. Omotenonde porã umi industria emergente ha'eháicha comunicación 5G ha mba'yrumýi energía pyahu, ha ikatu ombohovái umi mba'e oikotevêva producción de alto volumen. Umi puruhára ocomenta oguerekoha rendimiento estable, mantenimiento ndahasýiva ha oĩporãha umi entorno producción tuicha escala-pe g̃uarã.