MIRTEC 3D AOI MV-6e OMNI rehegua

MIRTEC 3D AOI MV-6E OMNI ha'e peteî equipo de inspección óptica automática ipoderosa, ojeporúva principalmente ojehechakuaa haguã calidad de soldadura PCB.

Teko

Medición 3D precisa: MV-6E OMNI oipuru tecnología proyección Moore rehegua omedi hagua componente irundy dirección guive: este, sur, oeste ha norte ohupyty hagua ta anga 3D, ohupyty hagua detección defecto segura ha velocidad yvate.

Cámara de alta resolución: Ojeguereko peteĩ cámara principal 15 megapíxel reheve, ikatu ojapo inspección de alta precisión ha ikatu voi ohechakuaa apañuãi haꞌeháicha 0,3mm parte deformación ha juntas de soldadura ro ysã.

Cámara lateral: Ko tembipuru oguereko 4 cámara lateral de alta resolución ojehechakuaa hagua hekopete deformación sombra rehegua, ko ýte oñemohenda porãva ojehecha hagua estructura compleja ha eháicha umi pasador J.

Sistema de iluminación color: Pe sistema de iluminación color 8 segmento rehegua omeꞌe opaichagua combinación iluminación rehegua, ikatúva ohupyty taꞌãnga hesakã ha ndorekóiva ruido, iporãva ojehechakuaa hag̃ua opaichagua defecto soldadura rehegua.

Tembipuru programación automática aprendizaje pypuku rehegua: Oipurúvo tecnología de aprendizaje pypuku, ojehecha ijeheguiete umi componente oñemohenda porãvéva ha oñembojoaju porãve hag̃ua inspección calidad ha eficiencia. Industria 4.0 Solución: Análisis de datos tuicháva rupive, servidor control proceso estadístico oñongatu hetaiterei dato prueba rehegua are guivéma omoporãve hag̃ua producción eficiencia.

Escenarios de Aplicación rehegua

MV-6E OMNI oñemohenda porã ojehechakuaa haguã opáichagua defecto soldadura, oimehápe umi parte ofaltáva, desplazamiento, piedra sepulcral, lado, lata excesiva, lata insuficiente, altura, IC pasador soldadura ro'ysã, urdimbre de parte, urdimbre BGA, etc.. Avei, ikatu avei ohechakuaa umi caracter térã pantalla de seda umi chip de vidrio teléfono móvil-pe, avei umi PCBA ojejapóva revestimiento mbohapy prueba reheve