TRI TR7700SIII SMT 3D Sistema de Inspección AOI rehegua

TR7700SIII ha'e peteî máquina de inspección óptica automática 3D (AOI) ipyahúva oiporúva método de inspección PCB híbrido ultra alta velocidad ha tecnología medición perfil añeteguáva 3D láser óptico ha hovy omomba'eguasúvo cobertura defecto inspección automatizada. Ko dispositivo ombojoaju umi solución software oñemotenondevéva ha plataforma hardware inteligente tercera generación ome'ëvo detección defecto junta de soldadura ha componente 3D estable ha ipoderoso, orekóva ventaja cobertura detección yvate ha programación ndahasýiva.

Especificaciones técnicas ha parámetro desempeño rehegua

Inspección katupyry : TR7700SIII oipytyvõ inspección 2D+3D pyaꞌete ha ikatu ohechakuaa 01005 componente.

Inspección velocidad : Inspección velocidad 2D haꞌehína 60 cm2/seg resolución 10μm-pe; Pe inspección 2D velocidad ha e 120 cm2/seg resolución 15μm-pe; ha 27-39 cm2/seg modo 2D+3D-pe.

Sistema óptico : Tecnología imagen dinámica rehegua, medición perfil 3D añetegua, ha tesape LED RGB+W heta fase rehegua.

Tecnología 3D: Ojeguereko sensor láser 3D peteĩ/mokõiva reheve, 3D rango máximo haꞌehína 20mm.

Ventaja ha escenario aplicación rehegua

Cobertura defecto yvate: Oadopta tecnología híbrida de detección 2D+3D, ikatúva ome'ë cobertura defecto yvate.

Tecnología medición contorno 3D añeteguáva: Oadopta unidad láser doble omeꞌe hag̃ua medición hekopetevéva.

Interfaz programación iñaranduva: Oguerekóva base de datos automatizado ha función programación fuera de línea, ombohape programación rembiapo.

Usuario evaluación ha posicionamiento mercado-pe

TR7700SIII 3D AOI ojekuaa porã mercado-pe hembiapo porã ha cobertura yvate rehe, ha oĩ porã umi empresa fabricante electrónica-pe g̃uarã oikotevẽva detección de alta precisión. Itecnología pyahu detección 3D rehegua ha umi función programación simple omeꞌe chupe peteĩ ventaja tuichaitereíva detección automatizada ámbito-pe