Máquina de corte de oblea DISCO DFL7341

Máquina de corte de oblea DISCO: Pe máquina de corte invisible láser DFL7341 oenfoca peteĩ láser infrarrojo orekóva longitud de onda 1300nm rupi pe oblea de silicio ryepýpe ojapo haguã peteĩ capa modificada, ha upéi omboja'o pe oblea grano-pe ombotuichave rupi pe película ha ambue método ohupyty haguã sa'i daño, precisión yvate, ha umi efecto corte calidad yvate. Ko método ojapo petet capa modificada añoite pe oblea de silicio ryepýpe, osuprimi pe generación de escombro procesamiento rehegua, ha oñemohenda porã umi muestra oguerekóva heta mba e oikotevẽva partícula.

Iprecisión yvate ha eficiencia yvate: DFL7341 oadopta tecnología procesamiento seco, noikotevẽi ñemopotĩ, ha oĩ porã oñemboguata hag̃ua umi mba e orekóva resistencia vai carga rehegua. Iranco oikytĩva ipekue ikatu ijyvyku’ieterei, upéva oipytyvõ oñemboguejy hag̃ua pe tape oñeikytĩva. Pe disco ombaꞌapóva oguereko precisión yvate, pe precisión lineal eje X rehegua haꞌehína ≤0.002mm/210mm, pe precisión lineal eje Y rehegua haꞌehína ≤0.003mm/210mm, ha pe precisión lineal eje Z rehegua haꞌehína ≤0.001mm. Pe rango velocidad de corte ha e 1-1000 mm/s, ha pe resolución dimensional ha e 0,1 micras.

Ámbito de aplicación: Ko tembipuru ojepuruve oñeikytĩ hagua umi oblea de silicio orekóva peteĩ tamaño máximo ndohasáiva 8 pulgadas. Iporã oñeikytĩ haguã oblea de silicio puro orekóva grueso 0,1-0,7mm ha grano tuichavéva 0,5mm-gui. Umi marca de dado oñeikytĩ rire ha e mbovymi micras rupi, ha ndaipóri colapso de borde ni daño de fusión pe oblea superficie ha rapykuéri.

Parámetro técnico: Pe sistema de corte invisible láser DFL7341 oguereko peteĩ levantamiento de casete, peteĩ transportador, peteĩ sistema de alineación, peteĩ sistema de procesamiento, peteĩ sistema operativo, peteĩ indicador de estado, peteĩ motor láser, peteĩ enfriador ha ambue parte. Pe velocidad de corte eje X rehegua ha e 1-1000 mm/s, pe resolución dimensional eje Y rehegua ha e 0,1 micras, ha pe velocidad omýiva ha e 200 mm/s; pe resolución dimensional eje Z rehegua ha e 0,1 micras, ha pe velocidad omýiva ha e 50 mm/s; pe rango ajustable eje Q-pe ha’e 380 grado.

Escenario aplicación rehegua: DFL7341 iporã industria semiconductor-pe g̃uarã, koꞌetevéramo proceso de envasado chip-pe, ikatúva oasegura precisión ha estabilidad envase chip rehegua, omombaꞌevévo potencial de rendimiento chip rehegua ha omoporãve eficiencia producción rehegua. En resumen, máquina de corte DISCO DFL7341 oguereko peteĩ tembiapo iñimportánteva umi industria semiconductor ha electrónica-pe. Tecnología de corte de alta precisión ha alta eficiencia rupive, oasegura calidad ha eficiencia producción umi producto-kuérape.